在保证安全的前提下,尽量选择容量接近需求值的电容。 3. 考虑成本因素。在满足性能需求的前提下,尽量选择价格合理的电容类型。 总之,在立创封装中选择合适的电容是确保电路性能稳定可靠的关键。通过综合考虑工作电压、容量、ESR等参数以及不同类型电容的优缺点,我们...
首先根据电容的性能要求来选择封装形式。在选择封装形式时,需要考虑电容的额定电压、介质材料、容值、极间距离等参数。对于高容值和高电压的电容,需要选择更大的封装形式,如DIP或SMD封装;而对于小容值的电容,则可以使用更小的封装形式,如01005、0201等微型封装形式。 2. 应用环境 其次,选择封装...
电容量与电压：不同的封装可能支持不同的电容量和电压范围。在选择时，需要根据具体电路的需求来确定。高频特性：对于高频电路，较小的封装通常具有更低的寄生电感和电容，有助于改善高频性能。散热性能：对于需要承受较大电流或较高环境温度的电容，需要选择具有良好散热性能的封装。空间限制：与电阻类似，设备尺寸的限...
1、贴片式封装(SMD)：这是一种非常常见的封装形式，尤其适用于需要自动化生产和高精度安装的应用。贴片式封装电容的尺寸通常很小，如0201、0402、0603、0805、1206等。这种封装形式的电容在电路板上的安装非常方便，可以通过自动贴片机快速、准确地完成。2、插件式封装(DIP)：这种封装形式的电容通常具有较长的引脚，...
电容: 0.01uF 可能的封装有 0603、0805 10uF 的封装有 3216、3528、0805 100uF 的有 7343 320pF 封装:0603 或 0805 电阻: 4.7K、10k、330、33 既有 0603 又有 0805 封装。 请问怎么选择这些封装? 答:贴片的封装主要有:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W ...
选择旁路电容的封装 一旦电介质材料、电介质品质、温度範围、可接受的漏电流以及电压範围都满足后,最后的选择就剩下封装尺寸了。通常,封装尺寸的选择依据是:‘上次用的是什么’,或者是否足够大到适合手工焊接(如果是塬型设计)。需要记住的是,等效电路的模型将会随不同的封装类型而改变。其中主要的是等效串联电感(ESL...
元器件3D封装之电容篇:插件独石电容。径向引线多层陶瓷电容器又称为独石电容,分为直插式和卧式两种封装类型,英文名称为monolithic ceramic capacitor或multi-layer ceramic capacitor, 简称MLCC,外观上看独石电容其实是陶瓷贴片电容焊引线后烧结而成,一般是方形。
在选择钽电容封装时,需综合考虑以下几个因素: 1. 空间限制:根据电路板的空间大小,选择适合的封装尺寸。对于空间有限的场合,可以选择A型或C型封装;而对于空间较为宽裕的场合,则可以选择B型或D型封装。 2. 电气性能要求:不同封装形式的钽电容在电气性能上可能存在差异。因此...
1. 工作电压:根据电路的工作电压选择合适的封装类型,以确保陶瓷电容的安全运行。 2. 工作电流:根据电路的工作电流选择合适的封装类型,以确保陶瓷电容能够承受足够的电流。 3. 工作频率:对于高频电路,需要选择具有较高电气性能的封装类型,以保证电路的稳定性和性能。 4. 空间限制:根据...