异构集成和同构集成二者并不相互排斥,所有异构集成的单元都是同构集成。 异构集成(Heterogeneous Integration)准确来讲,全称为异构异质集成,异构集成可看作是其汉语的简称,这里,我们将其分为异构(HeteroStructure)集成和异质(HeteroMaterial)集成两大类。 HeteroStructureIntegration HeteroStructure Integration(异构集成)主要指将...
STITCHES(System of systems Technology Integration Tool Chain for Heterogeneous Electronic Systems,用于异构电子系统的体系技术集成工具链)由远地点研究公司(Apogee Research)在DARPA“体系集成技术与实验”(SoSITE)项目的资助下发展而来。DARPA于...
光电子异质异构集成技术在通信、计算、传感、医疗等领域都有广泛的应用。在通信领域,光电子异质异构集成技术可以实现高速光通信,提高通信速度和带宽。在计算领域,光电子异质异构集成技术可以实现高速计算和数据处理,提高计算效率和能耗。在...
【竞赛】电子互变异构..这种说法极其有害。分子结构唯一决定化学性质,Kohn第一原理已经证明了基态分子能量仅仅是电子密度的唯一泛函,而外势即原子分布唯一决定了电子密度。不可能对应一个基态结构有多种电子组态而激发态的分子不认为
光互连结构为应对这些挑战提供了突破性方案。本教程将介绍下一代异构计算系统中的光电子集成芯片(PIC)和光互连结构带来的创新解决方案。 光互连的优势 光互连为HCS提供了几个关键优势: 与电子器件相比,光互连不受距离限制,功耗低,带宽高。 波分复用(WDM)技术可在大量分布式/分散式计算节点之间实现可扩展、高吞吐量...
它使用电子局域化原则,采用基态理论,通过自由电子分布,不断地改变分子结构中原子的位置,从而构建新的离子和分子结构。电子互变异构体可以用来找到新的练习结构,也可以用来实现功能化分子的设计和优化。 2.电子互变异构体的基础原理 根据基态理论,电子互变异构体的基础原理包括:(1)电子局域化和共价键;(2)自由电子...
异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。 在过去的 20 年里,Cadence一直支持电子行业以SoC方式帮助我们的客户追求更大的晶体管密度并不断突破摩尔定律的...
电子互变异构体在其结构上采用一种封装的方式,它把多个活性成分的连接选择、反应程序和活性成分的分布选择等加以细微控制,使药物结构更加稳定,持续释放活性成分,有效延长药效的持续时间,这是传统单分子药物和复方制剂无法比拟的。 另外,电子互变异构体作为复合物结构,具有较强的给药效果,给药时不会产生疾病可能性,这...
异构仿真指在一个统一的仿真环境中,集成多种不同类型的仿真模型或工具,以支持跨平台、跨系统的协同工作。在航空电子领域,异构仿真主要用于验证和测试由多个不同供应商提供的软件组件能否在IMA架构下协同工作,可以帮助用户在早期发现并解决集成过程中可能出现的问题,从而提高系统的整体性能和可靠性。
三、异构芯片的特点 高度集成化:异构芯片将多种类型的处理器核心集成在同一块芯片上,实现了硬件资源的共享和优化,从而提高了系统的整体性能。 灵活性:由于集成了多种类型的处理器核心,异构芯片可以适应不同类型的任务需求,灵活地进行任务调度和分配。 能效比高:异构芯片能够根据不同的任务需求,选择最合适的处理器核...