首先根据需要生产电路板的电子用料表,将需要使用的电子元器件备好,并安装在贴片机上,安装方法是将材料装在供料器上,然后将供料器插到贴片机的对应区域,什么料号的材料放在什么区域是固定的,这个是生产之前技术人员编写程序时就已经设定好的。备好的材料等待流水线上流下来的板子。 仓库领出来的电子料 安装到贴片机...
电子束加工与离子束加工工艺比较 原理比较 电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化和气化,被真空系统抽走.控制电子束能...
电子束加工(Electron Beam Machining 简称EBM)起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的方法统。 在真空条件下,利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106～109w/cm2的极细束流高速...
印制电路板作为电子产品的关键电子互连件,使得各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用。电子产品的可靠性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质,因此印制电路板被称作“电子产品之母”。PCB 制造涉及流程、工序较多,在多个工艺环节需要使用电子化学品。
01半导体制程工艺概览 在第一篇的最后,我们说到金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的平面式结构让人们可以在晶圆上同时制造出好几个MOSFET。且与第一代晶体管BJT¹不同,MOSFET无需焊接过程。本期内容就让我们来详细了解一下具体的制程工艺。 为方便讲解,我们先来看一下普通电子零件是怎么制成的。只要拆解身边的...
1、电子装联工艺一、 外表组装工艺二、 通孔组装工艺三、 印制板组件清洗工艺 四、 印制板组件涂覆工艺 五、 静电防护工艺 电子装联工艺目录 外表组装技术,英文为“Surface Mount Technology,简称SMT,它是将外表组装元器件无引脚或短引脚的元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的印制...
印刷板组装工艺流程1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为: 5.2 电子产品整机生产工艺流程 流水线手工插装:主要用于批量产品的生产。 手工独立插装:主要用于产品样机试制阶段或小批量生产。5.2.2 印制电路板装配的工艺3. 印刷板组 5、装工艺流程15.2.2 印制电路板的装配工艺这种插装方式效率低,而且容易出差。
这一最新技术具有极大的优势，未来的研究趋势是朝着3D嵌入式电子设备、3D共形电子学、柔性3D打印电子学和可伸缩3D打印电子学的应用发展。深入了解用于制造3D打印电子设备的先进功能材料和技术的目前发展很有必要。南极熊获悉，来自新加坡科技大学的研究者整理了关于3D打印电子器件的发展和应用，已经将研究内容发表在了《...
在闭环马达中，传统工艺使用 SMT 工艺，将霍尔传感器、驱动芯片等贴装至 FPC（柔性线路 板）上。Chip Molding Integration(CMI)芯片插入集成，是一种通过结合冲压-注塑-SMT 工序将传 感器、IC 甚至 Coil 贴装至 VCM 基座的工艺。该工艺由国内上市公司昀冢科技创建，在成形 基座上镶嵌入复杂的电子线路，将传感器或...