5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成
具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...
玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因...
玻璃封装是指将芯片用玻璃作为封装材料,形成一定形状的封装件,以适合于芯片的使用环境。玻璃封装有稳定性高、抗压力强、耐腐蚀等优点,适用于工作温度要求高、要求长期稳定的场合。 二、芯片封装方式 芯片封装是将芯片与外界相互隔离、保护等措施的流程。芯片封装方式多种多样...
玻璃材料介电性能优良,热膨胀系数与硅接近,且TGV无需制作绝缘层,降低了工艺复 杂度和加工成本,因此TGV有望在部分场景下替代 TSV,进而成为 AI 时代先进封装核心演 进方向之一。 TGV工艺流程主要成孔/填孔两大核心环节,技术难度较高;制约玻璃通孔技术发展的主 ...
根据专家Semicon Solutions的观点,玻璃通孔(TGV)技术在学术界已经研究了十多年,近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局,并生产出一些样品应用于不同的领域包括:显示面板,医疗器械,半导体先进封装等。 一、玻璃通孔(TGV)工艺技术的介绍 玻璃通孔技术,英文全称:Through Glass Via,简称:TGV,是穿过玻璃基板的垂直电气...
一、 概念: 玻璃基板具备卓越的耐高温性能,有望显著延长芯片在峰值状态下的工作时间。 玻璃基板是以玻璃为芯板的基板材料,具有低损耗、高密度通孔等显著优点,还能实现更精细的线宽和线距控制。 玻璃基板代表了全球技术竞争新趋势, 苹果公司 对玻璃基板技术的投入,有望加速
现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来,除了台积电无心应战,英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战,国内四小龙提前应战,其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。
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