具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...
玻璃封装 穿墙对接31芯 气密封耐高温连接器 天鹭莱定制电子元件 宁波天鹭莱电子技术有限公司 19年 月均发货速度: 暂无记录 浙江 慈溪市 ¥140.00 航空高压密封连接器 玻璃真空封装 耐高压连接器 金属密封连接器 深圳华科源科技有限公司 15年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市龙岗区 ¥...
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玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。 为追求推进摩尔定律极限,英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基...
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2、嵌入式玻璃扇出与集成天线封装 玻璃通孔还可以在玻璃上制作空腔,进而为芯片的封装提供一种嵌入式玻璃扇出(eGFO)的新方案。2017年乔治亚理工率先实现了用于高I/O密度和高频多芯片集成的玻璃面板扇出封装。该技术在70um厚、大小为300mm*300mm的玻璃面板上完成了26个芯片的扇出封装,并有效的控制芯片的偏移和翘曲。
全新现货 开关二极管1N4148 IN4148 DO-35 直插玻璃封装 1包500个 深圳市安久泰电子有限公司15年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥11.00成交95K 原装正品1N4148丝印T4开关二极管贴片封装 LL4148玻璃二极管LL34 深圳市福田区腾光达电子商行9年
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