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产品名称 底部填充胶 型号 UF3808 工作温度 260℃ 有效成分含量 85% 产品特性 可返修 固化方式 加温 剪切强度 26MPa 树脂胶分类 环氧胶水 粘度 6000-8000 粘合材料类型 电子元器件 金属 保质期 2-6度冰箱保存6个月 有效期 6个月 是否进口 否 包装规格 0.055kg 用途范围 保护BGA锡球防止掉...
深圳市聚诚鑫科技有限公司专业生产环氧树脂底部填充胶,包含商品最新报价、详细参数、全方位图片展示和详细介绍,您可以查看公司工商信息、公司联系方式等。
芯片封装胶粘接强度高精选厂家 汉思新材料 用于智能家电等 ￥300.00 查看详情 底部填充胶环氧树脂胶粘剂厂家 汉思新材料 用于半导体器件封装等 ￥300.00 本店由卓采汇运营支持 获取底价 东莞市汉思新材料科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 汉思新材料 可否返修 ...
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LOCTITE ECCOBOND UF 3812 可返工环氧树脂底部填充胶是 专为CSP、WLCSP 和 BGA 应用而设计。 这个低 粘度材料配制为在室温下流动 无需额外预热。 它在快速 适度的温度以尽量减少对他人的压力 组件。 这种材料的高玻璃化转变 温度和高断裂韧性使优异的
环氧树脂 合成胶粘剂 有机硅树脂 硅橡胶 硅脂/散热膏 特种塑料 产品详情 牌号:底部填充胶underfill E-1216 产品等级:优等品 固体含量:100% 粘度:6mPas 用途:用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 CAS:underfill E-1216 供应商信息 彭华山
LOCTITE ECCOBOND UF 3808环氧树脂 底部填充胶 广东深圳价格 ¥ 500.00 起订数 1瓶起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 汉高LOCTITE ECCOBOND EO1016 单组分黑色填充环氧胶 ¥ 1450.00 表面处理剂 7649 促进剂 降低白化带喷头 乐泰胶水 ¥ 103.00 汉高Henke LOCTITE AA 325UV 乐泰光固化...
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