环氧树脂塑封料 包装规格 25kg 200kg 更新时间:2024年12月19日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥1150.00/千克 湖北武汉 二苯硫醚环氧树脂 含量97% 环氧塑封料 胶黏剂 180kg/塑料桶 在线交易 48小时发货 少货必赔 破损包赔 武汉匠信生物科技有限公司 1年 ...
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2.塑封料 塑封料通常采用注塑或挤出工艺进行加工,生产效率较高,而且加工成本较低。但是,由于其材料特性的限制,塑封料的机械性能和绝缘性能相对较弱,因此在一些高要求的领域中应用相对较少。 总之,环氧树脂和塑封料在材料特性、用途、加工方式等方面存在较大的差异。需要根据具体的应用需求来选择适合的材料。
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环氧塑封料和环氧树脂都是一种由环氧树脂及其固化剂、填料、助剂组成的材料。环氧塑封料是一种具有良好密封性能的高分子材料,常用于电子元器件的封装,可以起到固定、绝缘和保护作用;环氧树脂则是一种高分子化合物,具有较好的粘接性和机械性能,用途广泛。 二、环氧塑封料和环氧树脂的特性 1. 环...
1、环氧塑封料:电子器件的主要封装材料 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料,英文名Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂为基体树 脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材 料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。
塑封料与环氧树脂虽同为高分子材料,但在成分构成与应用领域上存在显著差异。塑封料,作为电子元器件封装的关键材料,是由树脂、固化剂、增塑剂、颜料及填料等多种组分复合而成,旨在保护芯片、提升可靠性及便于组装。其特性在于材料的多元复合,形成了具有卓越物理与化学稳定性的复合材料。 相比之下,环氧树脂以其独特的性...