电子束焊是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化实现焊接。真空电子束焊是应用最广的电子束焊。简介 电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子...
焊接时间应根据焊件的热容量、焊锡的熔化速度和助焊剂的作用时间来确定。过快的焊接速度可能导致焊锡未能充分润湿焊件，而过慢则可能引起焊点过热。通过实验和生产实践，优化焊接时间，以达到最佳的焊接效果。结论：焊接作为电子产品制造中的关键环节，其质量的高低直接关系到产品的最终性能。通过采用先进的焊接技术和严格的...
4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头,因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高,加之合金成份不一样,无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁,出于无铅要求和腐蚀性,焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子...
一、焊接的含义(了解) 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,熔融焊料润湿金属表面,并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; 1)熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段 ...
3、焊接步骤 五步焊接法: (1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。 (3)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊...
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法，其在键合过程中及键合完成后具有固相 焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段，并联系实际键合机台的基本键合时序，发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响；键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长，但金属间化合物的...
电路板由 PCB 和电子元器件组成,按照不同的封装形式,电子元器件分为直插和贴片两种,两者最大的区别就是体积的大小和焊接方式,从外观上也很容易区分:直插封装有引脚通孔,贴片封装无元件引脚通孔。 如下图所示就是直插电阻和贴片电阻。直插元件一般用颜色或具体数值...
昆山森楠电子科技有限公司位于江苏省昆山市千灯镇电路板工业园区,是一家集印制电路板设计、生产和销售于一体的高科技企业,主要经营高精度、高品质的单双面、多层印制PCB电路板、样板、快板及中小批量板。专注SMT加工、SMT贴片打样加工厂、PCBA加工、SMT贴片、smt贴片加工
波峰焊接：波峰焊接主要用于大批量生产中，适用于通过大型波峰焊接机连接插件式元器件。在波峰焊接过程中，电路板通过流动的焊锡波浪，焊锡会粘附在焊盘上，实现连接。这些都是常见的电子元器件焊接方法，每种方法都有其适用的场景和特点。在选择焊接方法时，需要考虑到元器件类型、生产规模、成本和质量要求等因素。