射线检测(X-ray)通常用于检测焊接质量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷,例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况。…
查看详情 全自动2D在线X-Ray基板检查装置MFX600LP 伺服电机 ￥10.00万 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 艾兰特 尺寸 850*800*1750mm 重量 约550KG 分辨率 光管焦点尺寸5μm 测量范围 电子制造行业 加工定制 是 材料 铅板 辐射安全 <1uSv/h X光管类型 密封型微焦点X射线源 平板探...
焊接连接X-RAY透视检测仪应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。 X射线检测技术,可以精确地确定电缆连接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障检测的准确性,检查质量和检查效率,为操作和开发提供有效的支持电缆,并符合电力...
自动化程度高：在线X-ray设备可以直接对接SMT生产线，实现自动化检测，无需人工干预，大大提高了生产效率和检测速度。实时性强：由于直接集成在生产线中，在线X-ray可以在生产过程中实时进行检测，及时发现并处理不良品，减少后续工序的浪费。减少人工成本：自动化检测减少了人工上下料和检测的需求，降低了人力成本。在...
焊接接头内部细微缺陷x-ray检测设备 虚焊/气泡/裂缝无损检查仪器 X射线高精度透视检测在产品焊接点位检测中的应用焊接点位是电子产品制造中的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到产品的性能和安全性。传统的焊接点位检测方法有目视检测、电阻检测等，但这些方法无法检测出焊接点位内部的缺陷。而X射线高精度透视检测技术...
X-RAY检测设备能够穿透芯片封装材料，直接观察芯片内部的微观结构，从而发现这些缺陷，并为生产过程中的质量控制提供有力支持。2. 芯片焊接质量检测电子封装芯片中的焊接连接是保证芯片与电路板之间可靠连接的关键。X-RAY检测设备能够清晰地显示出焊接连接的质量和状态，如焊接是否均匀、是否存在焊接不良等问题。这对于提高...
不可见焊接点：无引脚芯片的焊接点隐藏在芯片底部或内部，传统的光学检测手段无法有效检查这些焊点。X-ray检测通过穿透材料，可以清晰地显示出芯片内部的焊接状态，无需破坏芯片封装。焊接缺陷的精确识别：无引脚芯片的焊接缺陷如空洞、焊接不足、桥接和虚焊等，都会对电路的正常工作造成严重影响。X-ray检测设备能够精确...
锂电池焊接x-ray检测通过成像技术来探测材料内部的结构和缺陷 在锂电池的生产过程中，X射线检测技术被广泛应用于正负极材料、隔膜、电解液等原材料的检测，以及电池成品的内部结构检测。通过X射线检测，可以清晰地呈现出材料内部的晶格结构、孔洞、杂质等，从而判断其质量是否符合要求。同时，X射线检测还可以检测电池内部...
1.芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接，焊珠等。其他缺陷相对较少。通常，只要可以合理控制这些常见缺陷，它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关，基本上可以避免。2.翼形引线组件主要有两种类型：QFP和SOIC。除引线间距外，这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。
通过直接观察焊接后的芯片，检查是否有明显的焊接缺陷，如焊接不良、焊接短路、焊接断裂等。目视检测需要检测人员具备一定的专业知识和技能，能够准确识别各种焊接缺陷。2. XDR-AZ1600 型 XDR-AZ350型 XR-E850型X-RAY检测设备**X射线检测**：X射线检测是一种非破坏性的检测方法，它通过穿透焊接部位，观察X射线在...