1. DIP封装:这是最早的LED封装方式,采用双列直插形式,适合小功率的LED产品。 2. SMD封装(Surface Mounted Devices):表面贴装器件,适合自动化生产,广泛应用于照明和显示领域。 3. COB封装(Chip On Board):将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB或陶瓷基板等各种基板上,再通过集...
二、SMD灯珠封装方式 SMD(Surface Mount Device)即表面贴装封装,是目前市面上最广泛应用的封装方式。SMD灯珠具有小体积、高密度、高亮度等优点,同时方便自动排插和焊接,应用非常广泛,基本满足市面上大多数LED照明应用需求。 三、COB灯珠封装方式 COB(Chip on Board)即芯片级封装,是将多个LED芯片集成到一块电路板上...
1、引脚式封装 引脚式封装中最常见的是直插式LED封装。它的封装主要采用灌封形式，既首先在LED成型模腔内注入环氧，然后插入已经固晶打线好的LED支架，接着放入烤箱中热固化环氧树脂,最后将LED器件脱模即可。由于封装工步少，工艺窗口大，制作工艺相对简单，故而成本较低，至今仍拥一定的市场占有率。但是直插式LED器件...
COB是多灯珠集成化的无支架封装技术,COB直接将LED芯片绑定定在PCB板上的封装方式,对工艺与材料需求更加简约,成本更低,更容易实现1.0mm以下点间距显示。此外相比SMD,COB在防护性、箱体厚度、散热、光感性能上更好。 随着LED显示屏持续往小间距、微间距方向发展,COB封装技术优势愈加明显,也驱动着更多LED企业加快COB技术...
LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；
驱动方式 恒流驱动,安装方式固定安装,维护方式前维护LED的灯珠采用倒装COB封装;产品刷新率≥3840Hz; 箱体结构采用压铸铝;模组表面为防眩光黑色面罩特殊材质,表面墨色一致性、散热性良好、不反射环境光,对比度高,色彩柔和,反光率<1%; 白屏Zui大亮度下,运行5000H时 lt;1/2000000 (0.5PPM)且无连续失控点,出厂时均为...
揭阳华耀电子是一家致力于贴片灯珠、插件LED和大功率LED灯珠等半导体封装器件的制造商,公司以品质第一、诚于经营、用芯服务为发展观,欢迎咨询洽谈合作,携手创建美好未来
室内小间距全彩LED 像素结构:1R1G1B 封装方式:SMD 像素间距:1.25mm 像素密度:640000点/㎡ 箱体模组组成:1×4 箱体尺寸:600(W)×337.5(H)×41.6(D) 箱体分辨率:480×270 箱体面积:0.2025㎡ 箱体重量:4.5kg 箱体材质:压铸铝箱体 维护方式:完全前维护 模组尺寸:150×337.5mm 模组分辨率:120×270 封装品牌:...
长沙造价通,实时为您提供长沙二次封装点光源品种:LED灯;功率(W):0.6;灯珠:3灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm(市场价、长沙二次封装点光源品种:LED灯;功率(W):0.6;灯珠:3灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯
有效阻止灰尘及微小虫类侵入,独特的导热、散热技术,使温升≤30%;LED光源60W,第三代技术,进口品牌灯珠,高亮度,可达180LM/W,封装采用品牌胶水及品牌高效荧光粉,防水,防尘,防虫,透镜为模组型单颗对称式二次配光方式,配光角度在140X70度左右最大程度在马路上形成矩形光斑,均匀度可达0.4-0.4,亮灯6-8小时.6.太 |...