激光退火 随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化,激光退火技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火,成为新一代主流退火技术。 自从1975年前苏联科学家Gerasi-menko开始研究激光退火以来,此后若干年里,研究者对激光退火机理的研究产生和保持了浓...
随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化,激光退火技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火,成为新一代主流退火技术。 自从1975年前苏联科学家Gerasi-menko开始研究激光退火以来,此后若干年里,研究者对激光退火机理的研究产生和保持了浓厚的兴趣。
激光表面退火 激光表面退火是利用激光加热材料表面，在不发生熔化的前提下，使一定厚度表面层内的硬度降低到标准退火合金的水平的工艺。
激光是一种特殊的光源,输出的光波几乎是单一的波长,且在很长的距离上保持非常细小的斑点,能量高。激光可以产生多种波长的光,从紫外到红外,甚至远红外。 激光退火的原理? 激光退火使用高能量激光束快速照射晶圆,晶圆吸收激光能量并将其转化为热能,导致晶圆局部迅速升温到高温。这种高温状态允许杂质原子在晶格中扩散并占...
激光退火的原理是利用高功率激光束对半导体材料进行加热,使材料局部温度升高到较高的温度区域(通常在材料的熔点以下),然后迅速冷却。这个过程可以通过各种不同的激光退火方法来实现,例如扫描激光退火、脉冲激光退火等。 在激光退火过程中,激光束会被材料吸收,并将光能转化为热能。通过控制激光束的功率密度、脉冲宽度和扫...
大族半导体通过精准控制高均一性的激光退火工艺方案,陆续得到客户的肯定,工艺效果逐渐突破行业水平。 大族半导体将始终以领先的技术和品质优势,以市场需求为出发点,持续全力推进半导体关键制程技术研发与优化,并发挥企业自主创新优势,为半导体行业提供源源不断的系统加工解决方案,以先进技术推动第三代半导体产业突破性发展。
激光退火的原理是利用激光束的高能量密度和局部集中性,使材料的表面被快速加热并冷却。在激光束照射下,材料表面的温度瞬间升高,达到甚至超过熔点的高温,此时材料表面发生熔化或蒸发现象。在激光束停止照射后,材料表面迅速冷却,形成了超饱和固溶体或晶界粗化的结构。 激光退火的特点是具有高能量密度和局部集中性,可以针对...
高功率激光器越来越多地用于制造太阳能电池器件。高功率激光加工会产生晶体缺陷,降低电池效率。本文研究了低功率激光退火对去除高功率激光诱导的表面缺陷的影响。由位错引起的缺陷产生的光致发光显著减少,带间发射增加,证明了激光退火行为。x射线衍射峰反转进一步证实了这种退火效应。在扫描电子显微镜下通过观察蚀刻坑来定量...