激光辅助键合,英文全称:LaserAssistedBonding,简称LAB,是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度,将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合,...
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在医学领域中,飞秒激光可作为超精密外科手术刀,已经成功地应用于眼科领域,在准分子激光治疗近视眼中用于制作角膜板层瓣,全飞秒激光角膜近视矫正术以及飞秒激光辅助白内障超声乳化术。 飞秒激光发展史: 1982年第一束可调谐的钛宝石激光产生,其后飞秒激光得到迅速发展。美国食品药品监督管理局(FDA)于2000年批准飞秒激光用于...
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若胚胎质量差、透明带形状不规则及发育迟缓,则胚胎发育潜能差、自己孵出“壳”的能力弱,建议辅助孵化。 激光辅助孵化技术,可以增加胚胎着床率、提高移植成功机会,激光辅助孵化“搭”上胚胎移植,定能助姐妹们的好孕之路“一臂之力”! END 文:韦玮 ...
本文要讲的是长电科技率先开发并已经量产的激光辅助键合技术,该技术为了解决汽车领域特别是开发具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术中无芯衬底材料和工艺FCBGA产品。由于产品非常薄,普通的回流焊键合技术已经不能满足需求。为解决基板翘曲等导致的BUMP Bridge及接触不良等问题,长电开发了一种新的互连技术-激...
激光辅助烧结（LECO），相比传统烧结方式具备明显的提效优势，正在成为N型电池产业化必不可少的重要提效技术方向。建议关注具备该技术优势的N型电池厂商；布局较早卡位优势显著的设备厂商；材料端国产银浆厂商。▍激光辅助烧结：又称为激光增强接触优化（LECO），利用激光的特性修复欠烧结的光伏电池片。LECO的主要工作原理...
换言之,激光辅助治疗并不是唯一的常规方案,而是在特殊情况甚至是个别情况下可选择的一种替代方案,例如牙周破坏严重和具有严重的全身系统性疾病,不宜接受常规治疗的患者(例如,服用高剂量二膦酸盐或常年静脉注射这些药物来控制癌症的患者,对他们而言,尽量避免牙科治疗,特别是...
激光辅助键合,英文全称:LaserAssistedBonding,简称LAB,是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度,将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合,...
激光辅助烧结,本质上是利用激光的高度能量集中和可控特性,将高温烧结过程中钝化层侵蚀和接触形成这两个关键步骤分开,从而达到对烧结过程的进一步精准调控。 从原理上来看,激光形成的电流沿着低接触电阻路径传输,引发银硅互扩散,从而降低接触电阻;而整个烧结过程的持续时间与载流子寿命匹配,激光过后迅速停止,从而实现原有钝...