对于大多数电子组件,250°C左右的温度能确保焊锡充分融化并形成良好的焊接点,同时避免热损伤。针对温度敏感组件,则需适当降低至200°C到220°C。焊接时间方面,一般建议控制在2至8秒之间,具体时间需依据波峰焊机型号、焊接需求及温度设定来定。单波峰焊中,焊接时间多为2到4秒;双波峰焊则可能稍长,约2.3到4秒;无铅...
1、焊接温度：波峰焊的焊接温度应控制在250±5℃。焊接温度过低会导致焊料扩展率和润湿性能变差，产生虚焊、拉尖、桥连等缺陷；而焊接温度过高则会加速焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，也易产生虚焊。因此，保持合适的焊接温度是保证焊接质量的关键。2、预热温度：波峰焊预热温度一般为130~150℃，预热时间为1~3min。良...
1. 顶峰温度规模是 255℃~265℃；2. 预热温度是 90℃~120℃；3. 预热时刻是 80sec~150sec；4. 升温斜率是 1~3℃/sec；5. 吃锡时刻扰流波+平波=3 sec~5 sec；6.降温斜率以各家冷却系统而定，一般在 5-12℃/sec 均可允收。无铅双波峰焊锡机。二、波峰焊温度设置参照条件：1. 参照无铅焊料 LB-...
一般来说,波峰焊锡炉的温度设定范围为250℃~280℃,而无铅波峰焊接时焊接温度应在245℃±10℃。 2. 预热设置:预热是波峰焊过程中非常重要的一步。预热温度一般设置在90℃~130℃,预热可以减少焊料波峰对基板的热冲击,并防止虚焊、夹焊和桥接等焊接缺陷的发生。 3. ...
通常,波峰焊的焊接温度在大约250°C到300°C之间。具体的焊接温度取决于多种因素,包括使用的焊锡合金、PCB材料、电子组件类型和尺寸等。 以下是一般的焊接温度范围供参考: 1.常规焊接温度:对于大多数常规电子组件和PCB材料,焊接温度通常在250°C左右。这个温度足够高以融化焊锡合金并实现良好的焊接连接,同时尽量减少对...
波峰焊的温度设置是一个复杂的过程,需要考虑多种因素,包括焊料的熔点、印刷电路板的材质、所焊接的元件类型等。一般来说,波峰焊的温度设置需要在焊料的熔点附近,并略高于焊料的熔点,以确保焊料能够充分熔融并良好地浸润在焊接面上。同时,温度也不能过高,以免对印刷电路板和元件造成损坏。具体来说,波峰焊的温度设置可...
则应相应地提高其预定温度。2．波峰焊锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245—255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）。
一、波峰焊预热温度的设置 波峰焊预热温度的设置是焊接品质好坏的前提条件。预热的主要目的是使PCB板和元器件逐渐升温，减少焊接过程中的温度应力，同时激发助焊剂的活性。1、预热温度范围：有铅焊接时，预热温度一般维持在70-90℃之间。无铅焊接时，由于无铅助焊剂的活性较低，需要在高温下才能激发活性，因此预热温度...
以下是波峰焊过程中几个重要阶段的推荐温度范围:1、预热温度:通常预热温度设定在90℃到120℃之间,但也有资料提到预热温度可以高达130℃到150℃。预热的目的是让PCB(印刷电路板)均匀加热,减少焊接时的热冲击,同时帮助助焊剂挥发。2、焊接温度:波峰焊的焊接温度一般在230℃到260℃之间,较为常见的推荐温度是245℃左右...