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一、沉铜和镀铜的工艺过程 沉铜是将铜制品置于含有铜离子的铜盐水溶液中,利用电化学原理使铜离子还原在铜制品表面从而达到防护或装饰的目的。其工艺流程简单,但是需考虑铜离子的浓度和温度,以及处理时间等因素的控制,才能达到理想的效果。 而镀铜的工艺过程则需要先将铜制品经过去污、酸洗、洗净后,再浸入含有铜盐和...
危化品是指具有毒害、腐蚀、爆炸、燃烧、助燃等性质,对人体、设施、环境具有危害的剧毒化学品和其他化学品。而沉铜虽然具有一定的化学活性,但并不具备上述危化品的典型性质。因此,从严格意义上讲,沉铜本身并不属于危化品范畴。 然而,这并不意味着我...
一、工艺流程不同 沉铜是一种通过在工件表面城建铜层的电化学沉积方法,通常需要使用化学试剂进行前处理,如清洗、蚀刻、活化等。而镀铜则可直接进行电镀处理,并不需要像沉铜那样进行前处理。 二、成品质量不同 由于工艺流程的不同,沉铜与镀铜的成品质量也存在差异。沉铜的沉积速度相对较慢,但可以实现比较厚实均...
PCB生产工艺 | 第三道主流程之沉铜 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】沉铜前处理(磨板)...
沉铜是孔金属化的第一步，让电路由平面转为立体面传输的第一步，其重要程度是不言而喻的。一、工艺...
1、化学镀铜(PTH)Chapter 1 沉铜原理(Shipley)一 概述化学镀铜:俗称沉铜,是一种自身催化氧化还原反应,可以在非导电的基体上进行沉积,化学镀铜的作用是实现孔金属化,从而使双面板,多层板实现层与层之间的互连,随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高,线路板的层次越来越多,同一块板的孔数越来越多,...
一、沉铜目的: 沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB电路网络间的电性互通。 二、沉铜原理: 利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
一. 沉铜的目的与作用: 在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。 二. 工艺流程: 去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸 ...
沉铜与镀铜是两种不同的铜沉积工艺，分别基于化学反应和电解反应。沉铜主要用于线路的导通，而镀铜则用于增加板面和孔壁的厚度。化学镀铜技术是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出，形成金属铜。这一过程涉及两个基本反应：还原反应（阴极）CuL2++2e-→Cu+L，氧化反应（阳极）R→...