随着硅胶的开裂，焊线的第二焊点D处，即最薄弱环节，最终发生了断开，导致样品出现死灯现象。2．固晶层与支架镀层剥离 在垂直芯片的LED灯珠中，固晶层底部与支架镀层之间的剥离现象是导致死灯的常见原因。2．1案例分析 我们遇到了一例直插式LED灯珠的失效问题，该灯珠在使用过程中出现了死灯，不良率达到1.5％。经...
结果显示，经过高电压冲击后，灯珠立即出现死灯现象。随后，我们对这些灯珠进行溶胶检查，发现同样是芯片上的P电极线路因烧毁而开路，导致灯珠死灯，如图17和图18所示。通过上述的深入检查和验证试验，我们可以得出结论：导致客户这批灯珠死灯的根本原因是灯珠在使用过程中承受了过大的突波电流。由于芯片P区的电阻值相...
若芯片清洗不彻底，便可能残留有害化学物质。这些残留物在LED通电时，会与电极产生电化学反应，进而引发诸如死灯、光衰、暗亮及发黑等不良现象。因此，对于LED封装厂而言，检测芯片上的化学物残留显得尤为关键。8、芯片受损问题 在LED芯片的加工过程中，若操作不当或清洗不彻底，可能导致芯片受损。这种受损不仅影响芯片...
LED大屏幕的内部连接引线断开是导致死灯的另一个重要原因。由于LED灯的工作电压较低,通常需要通过串、并联的方式连接,以适应不同的工作电压。在串联电路中,如果有一个LED灯内部连线开路,就会导致该串联电路中的所有LED灯都不亮,这种情况比PN结失效更为严重。内部连接引线断开的原因可能是焊接工艺不良、引线与芯片之间...
LED死灯的原因可能过百种,限于时间,今天我们仅以LED光源为例,从LED光源的五大原物料(芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线)的入手,介绍部分可能导致死灯的原因。 芯片 一、芯片抗静电能力差 LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身,与封装材料预计封装工艺基本无关,或者说影响因素很小,很细微;LED灯...
LED外延片在高温长晶过程中可能引入杂质，形成外延缺陷，影响晶体质量和性能。这些缺陷可能在后续的封装过程中导致LED灯具的失效。3.化学物残余 电极加工过程中的化学清洗剂如果残留，可能导致电化学反应，引发死灯或其他光衰现象。因此，彻底的清洗和清洁工艺对于确保LED灯具的长期稳定性至关重要。4.受损的芯片 芯片在...
直插LED 灯珠死灯失效问题看似复杂,但通过专业的检测分析手段,我们能够精准定位问题根源,并提供有效的解决方案。广东省华南检测技术有限公司将继续秉持专业、严谨的态度,为客户提供优质的检测分析服务,助力企业提升产品质量,保障生产顺利进行。如您在 LED 灯珠或其他电子元器件方面有任何检测需求或疑问,欢迎随时联系我们,我...
以下是对LED死灯原因的详细分析：### 一、材料因素1. **LED芯片质量**：LED芯片是LED灯珠的核心部件，其质量直接影响灯珠的可靠性和寿命。芯片在制造过程中可能存在缺陷，如厚度不均、脆性大等，这些缺陷在机械应力或温度变化的作用下可能导致芯片开裂，从而影响LED的正常工作。2. **封装材料**：封装胶水与支架...
更严重的是，如果银层完全被腐蚀，铜层暴露，那么附着在银层表面的金线二焊点可能会脱落，导致死灯现象。另外，LED光源镀银层的发黑也可能与银的氧化有关。然而，使用纯元素分析检测手段，如EDS能谱分析，往往难以判定氧化现象，因为空气中的氧元素、样品表面吸附的氧以及封装胶中的有机物都会干扰检测结果。因此，...
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