1.2、大模型在半导体领域的应用 大模型 (LLM) 的最新进展已证明其在各个领域具有巨大潜力,半导体行业人员使用自监督学习技术对大量文本数据进行训练的 LLM 已显示出捕获丰富领域知识和生成类似人类的文本的能力。这为将 LLM 应用于半导体工艺技术和 IC 设计任务开辟了新的可能性。 在半导体工艺技术的背景下,LLM 可以...
图2. 半导体器件建模参数提取 半导体器件建模的基本流程 要建立半导体器件模型,首先要有测试数据,并且是足够多的测试数据,要能够包含足够多的尺寸、能够反应工艺条件的平均和边界的水平。 所以,为了做半导体模型,工程师会需要设计专门单独器件的测试结构,去流片并进行测试,然后根据测试数据,拟合曲线提取参数。得到的参数列...
集约模型(Compact model,又称为紧凑模型)是基于物理模型的近似和简化等方法建立的解析数学模型,该模型具有更为简单的数学表达式,能够保障计算精度的前提下,以更快的计算速度实现。集约模型一般包含两部分:核心模型和真实器件效应,核心模型主要描述器件的I-V、C-V特性,而真实器件效应主要是考虑到实际的半导体器件存在的...
1972年,加州大学伯克利分校发布的SPICE仿真器走进了人们的视野,集约模型被应用到了SPICE仿真器中支撑电路设计,这就是我们熟知的SPICE模型。随着集成电路行业的不断发展,SPICE仿真器也不断更新迭代,出现了SPICE1、SPICE2、SPICE3、HSPICE等版本。由于半导体器件的不断发展,SPICE模型也变得非常丰富。例如,BJT中的Gummel-Poo...
每次材料、工艺结构的改变,对器件模型来讲都是一次挑战,器件模型开发工程师们需要开发新的模型来表征新材料,新结构,新工艺下的器件特性。 图1:材料、结构、工艺示意图 材料方面: 第一代半导体是“元素半导体”。20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的...
一、简单的色散模型 简单的色散模型是半导体物理中最早使用的模型之一,它把半导体中的电子看成自由电子气体,使得色散关系可以用简单的二次函数来描述。该模型适用于描述低能量下的电子动力学行为,但对于高能量电子的行为描述就有很大的误差。 二、能带模型 能带模型是目前半导体物理研究中使用最广泛的一种...
12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老...
从应用角度对常用半导体元件模型作总结。 1.晶体管(Transistor)模型 放大状态:发射结D正偏,集电结Dz反偏并处于反向击穿状态; 饱和状态:D和Dz均正偏,基极电流失去对集电极电流的控制作用,D处于稳定反向击穿状态; 截止状态:发射结正偏电压小于开启电压Uon ...
第一部分 大模型带动AI服务器高增长 通用AI概念：AI有望引领人类第四次工业革命 复盘历史上三次工业革命，每一轮都伴随着核心技术的突破和生产方式的重大变革。 第一次工业革命以蒸汽机的发明为代表，机器解放了人类的双 手，第二次则由电力和内燃机驱动，改变了人类交通和通信的方式，第三次是计算机和互联网技术...
作为中国本土唯一上线多条12吋量产产线的工程智能系统提供商,智现未来在本次展会深度展示了以AI赋能的工程智能系统在半导体等高端制造领域的创新应用成果,吸引了大批国内外专家及专业观众驻足观看、咨询。 智现未来产品研发副总裁易丛文博士受邀在“IC设计与创新应用”专题论坛发表《大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能...