1. 树脂封装 在电子元器件封装领域中,树脂常常用来作为封装材料。树脂的介电常数对于封装材料的电气性能有着直接的影响。如果树脂的介电常数过高,会导致信号传播速度变慢;如果树脂的介电常数过低,则可能会影响材料的耐压等性能。 2. 光纤传输 在光纤传输领域,树脂介电常...
3. 温度:温度对醇酸树脂的介电常数也有一定影响。随着温度的升高,分子运动加剧,极化程度可能发生变化,从而导致介电常数的变化。 4. 频率:电场频率的不同也会影响醇酸树脂的介电常数。在高频电场下,材料的极化过程可能跟不上电场的变化,导致介...
1.材料成分:环氧树脂的材料成分将直接影响其介电常数。不同类型的树脂成分可能会影响材料的偏转矩、自发极化等,进而导致介电常数的差异。 2.填充物种类和含量:环氧树脂经过填充物加固后,介电常数会受到明显影响。常用的填充物有二氧化硅、氧化铝、氧化钛等,它们的添加可以降低介电常...
温度是影响塑封环氧树脂介电常数的重要因素之一。在一定范围内,随着温度的升高,塑封环氧树脂的介电常数通常会降低。这是因为在高温下,环氧树脂分子会发生热运动,分子之间的相互作用力减弱,从而导致介电常数的降低。 四、湿度的影响 湿度是另一个影响塑封环氧树脂介电常数的重...
有机硅改性环氧树脂的介电常数与材料的配方有关。如果用量不当,容易导致材料中出现气孔、缩孔等毛病,从而影响材料的介电常数。 2. 硅改性剂用量 硅改性剂的质量和用量也对有机硅改性环氧树脂的介电常数有影响。适量使用硅改性剂能够提高材料的介电性能,...
影响电介质角的正切值Tgδ的因素很多，根据Tgδ测量的特点，应注意以下几个方面：1．温度的影响 Tgδ值与温度的关系，随着介质的组成成分和结构不同而有显著的差异，中性或弱性分子组成的介质，损耗主要是电导损耗。所以Tgδ将随着温度的升高而增大。对于极性分子组成的介质。其温度特性如图：在温度t1前，电导和偶极...
影响大孔吸附树脂吸附的主要因素是 A.分离因子B.比表面积C.介电常数D.比旋光度E.熔距正确答案 点击免费查看答案 试题上传试题纠错TAGS影响吸附树脂主要因素分离因子表面积介电常数 关键词试题汇总大全本题目来自[12题库]本页地址:https://www.12tiku.com/newtiku/919813/26729294.html...
百度试题 结果1 题目影响大孔吸附树脂吸附的主要因素是 A. 分离因子 B. 比表面积 C. 介电常数 D. 比旋光度 E. 熔距 相关知识点: 试题来源: 解析 B 反馈 收藏
影响大孔吸附树脂吸附的主要因素是(). A.分离因子 B.比表面积 C.介电常数 D.比旋光度 E.熔距 相关知识点: 试题来源: 解析 B 大孔树脂是吸附性和分子筛原理相结合的分离材料,吸附性是由于范德华力或氢键作用,分子筛是由于本身的多孔性结构决定的。影响吸附的因素有比表面积、表面电性、能否形成氢键等,...