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ただ、これら特性を正確にシミュレーションするには、詳細な半導体デバイスモデルをシステムへ組み込む必要があり、一般的には長時間の解析が必要となります。 東芝デバイス&ストレージ株式会社では、モデル縮退技術Accu-ROM™を開発しAnsys Twin Builderへ組み込むことでこのプロセスを効率化す...
* Thermoflagger™は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。 * その他の社名・商品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス 脱炭素社会実現へ向け省エネルギーが注目されている一方で電力需要は増加し...
東芝パッケージ名 TO-220 外観 ピン数 3 実装区分 リード挿入 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 10.16×15.1×4.45 パッケージ寸法図 表示 CADデータ(シンボル/フットプリント/3Dモデル) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) 詳細は東芝パッケー...
東芝デバイス&ストレージ株式会社の開発、生産、国内営業拠点をご紹介しています。駐在拠点 開発拠点 海外生産拠点 国内営業拠点 駐在拠点 イノベーション・パレット ((株)東芝小向事業所内) 〒212-8583 川崎市幸区小向東芝町1番地 横浜 〒235-0032 横浜市磯子区新杉田町8番地 磯子 〒235-...
お客様毎に異なるニーズに、大容量、高速、高信頼性でお応えする東芝ストレージプロダクツ。幅広いラインナップでお客様のビジネスをサポートします。 Learn more 製品カテゴリー Internal / Specialty ニュース 2024年09月10日 CMR方式で24TB、SMR方式で28TBを実現 ...
* Thermoflagger™は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。 * その他の社名・商品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス 脱炭素社会実現へ向け省エネルギーが注目されている一方で電力需要は増加し...
東芝パッケージ名 4pin SO6 外観 ピン数 4 実装区分 表面実装 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 3.7×7.0×2.1 パッケージ寸法図 表示 参考パッド寸法図 表示 CADデータ(シンボル/フットプリント/3Dモデル) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) ...
ダイオードがオンする順方向に電流を流した時に生じる電圧です。この電流・電圧特性を決める要因は拡散障壁(拡散電位)です。特に順方向電圧(小電流)は拡散電位の大きさに比例します。(高電流については項目(耐圧)で説明しますが、直列抵抗も影響します。)
東芝デバイスソリューション株式会社 半導体故障解析・回路修正・テストサービス 半導体の故障解析サービス/回路修正サービス/テストサービスを提供いたします。 デバイス単体、マニュアル評価環境,もしくはLSIテスタ等で故障を再現させ各種解析装置(エミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、E...