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東芝パッケージ名TO-220 外観 ピン数3 実装区分リード挿入 パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm)10.16×15.1×4.45 パッケージ寸法図表示 CADデータ (シンボル/フットプリント/3Dモデル) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) ...
東芝デバイス&ストレージ株式会社が発信するニュースリリースやトピックスへのリンクを掲載しています。
東芝デバイス&ストレージ株式会社は、半導体とHDDという産業の上流を支える基幹デバイスを注力製品としており、カーボンニュートラルな社会の実現や社会のデジタル化の促進に貢献しています。
* Thermoflagger™は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。* その他の社名・商品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス 脱炭素社会実現へ向け省エネルギーが注目されている一方で電力需要は増加して...
* Thermoflagger™は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。 * その他の社名・商品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス 脱炭素社会実現へ向け省エネルギーが注目されている一方で電力需要は増加し...
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東芝パッケージ名 M-FLAT 外観 ピン数 2 実装区分 表面実装 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 2.4×4.7×0.98 パッケージ寸法図 表示 参考パッド寸法図 表示 Ultra Librarian® CADモデル(シンボル/フットプリント/3Dモデル) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウ...
S-FLATTM、ThermoflaggerTMは、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。 その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。 個人情報保護方針 サイトのご利用条件 Cookie設定 Copyright © 2025 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION, ...