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我们知道华海诚科和衡所华威都是国产半导体封装材料重要的供应商，尤其是两者都是国产半导体环氧塑封料的龙头厂商。华海诚科还是英伟达GPU重要组件HBM的主要供应商之一；其先进封装塑封料GMC和LMC用于HBM封装。同时，衡所华威已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，是国内首家量产环氧塑封料的厂商。后期融合德国和韩国的技...
上海石化建设国内首套万吨级大丝束碳纤维国产线，并实现首套大丝束装置中交。公司“十四五”发展规划纲要明确“炼油向化工转、化工向材料转、材料向高端转、园区向生态转”的发展思路，做强碳纤维等中高端新材料核心产业。上海石化至今已累积获取了251项碳纤维相关专利和46项碳纤维复合材料专利。此外，公司成功研发并实...
Entegris 是一家为半导体、生命科学和多种行业提供高纯度特种化学品的生产商。 与前几代芯片相比,更先进的芯片需要更多的材料和化学品,并且对杂质的耐受性较差,这意味着 Entegris 不仅受益于不断增长的芯片和半导体生产,还受益于对每个产品生产不断增长的需求。 来自半导体的收入大致占该公司总营收的一半。 该公司有...
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高端芯片封装材料中的填充料需要达到超细级别，且须具备高纯度和低放射性元素含量等特性，颗粒形状也需要满足球形化的要求，高附加值的球形粉体市场将迎来加速扩张。联瑞新材是国内电子级硅微粉的领军企业。国内覆铜板行业龙头厂商生益科技是联瑞新材的第二大股东，也是占据公司销售额10%以上的重要客户；此外，壹石通也...
日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结...
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同时由于芯片制造过程的不同、下游厂商对材料使用需求的不同等因素，导致对应材料的参数也有所差异。更新速度快：归根结底，半导体材料也是伴随着工艺节点的进步而发展起来的一大领域，随着工艺越来越先进，对半导体材料的等级要求也越来越高，包括洁净度、纯度等。如果半导体材料等级达不到要求，则会影响最终芯片的性能...
瑞士丰罗集团是全球绝缘材料行业的龙头厂商，产品广泛应用于电力、工业、新能源汽车和航空运输等领域；SWECO Inc.成立于1974年，已成为韩国唯一一家生产电气绝缘产品的综合性企业。国内云母材料主要参与厂商：结语 整体而言， 云母材料具有优异的性能，包括高温稳定性、绝缘性、耐腐蚀等特点。在当前全球新能源车加速爆发的...