ROG幻X 2025,最大支持128GB超大容量,至高96GB动态显存。我手头上的ROG幻X 2025 是 64GB 的版本,支持48GB动态显存,所以直接Deepseek 70B的模型是没有问题的,每秒 3.8-4.1 tokens 左右, QWQ-32B,每秒 15 tokens 左右,这已经是一个相当流畅的速度了。使用SD生图,5 张图总共用时两分半,也就是说,一张
得益于NVLink、NVSwitch高速互连技术,H200还可以四路、八路并联,因此单系统的HBM3e内存容量能做到最多1128GB,也就是1.1TB.只是相比于AMD Instinct MI300X还差点意思,后者搭载了192GB HBM3,带宽高达5.2TB/s. 性能方面,H200再一次实现了飞跃,700亿参数的Llama2大语言模型推理性能比H100提高了多达90%,1750亿参数的GT...
► 端云协同:即终端和云端协同工作分流AI计算的工作负载,根据工作负载分流模式,高通提出三种云端混合的模式:1)以终端为重心的混合AI,其中终端将充当锚点,云端仅用于分流处理终端无法充分执行的任务;2)基于终端感知的混合AI,在边缘侧运行的模型将充当云端大语言模型(类似大脑)的传感器输入端(类似眼睛和耳朵),向云端...