现任中国科学院微电子研究所(IMECAS)副所长、研究员、博士生导师。自2000年起从事系统级封装与三维集成领域研究工作,代表性工作包括:开发以TSV 技术为核心互连技术的集成关键技术,国内首创300mm晶圆TSV转接板加工和via-last TSV工艺并达到国际先进水平; 开发BOT、TCB-NCP、FC+WB、扇出型封装等先进封装关键共性技术;...
招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085208-电子与通信工程 招生方向三维集成与系统封装技术 教育背景 1999-08--2005-01 瑞典查尔默斯大学 博士 1992-09--1997-06 中国科学技术大学 学士 工作简历 2009-02~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员,博士生导师,室主任 2005-10~2009-01,英特尔(INTEL)技术开发有...
中国科学院微电子研究所 被引频次 220 成果数 239 H指数 7 G指数 12领域: 机械工程 期刊 67.4% 会议 29.7% 专著 0% 其它 2.9% 总计 239篇 2012年成果数22 2014年被引量39 全部年份 全部类型 全部作者 按时间降序 Development of a Silicon Interposer: Toward an Ultralow Radioactivity Background Photode...
《中国科大校友》微信公号(ID:USTCBJ)综合消息:2021年7月28日,中国科学院人事局官网发布7月23日的文件:曹立强同志任微电子研究所副所长(任职时间从2020年7月起计算)。曹立强是中国科学技术大学9212校友。 曹立强毕业于中国科大校史上最强的班级之一...
工作简历2009-02~现在,中国科学院微电子研究所,研究员,博士生导师,室主任2005-10~2009-01,英特尔(INTEL)技术开发有限公司,资深研究员,技术研发经理2004-03~2005-09,北欧微系统集成技术中心,瑞典查尔莫斯大学,资深研究员2000-07~2004-03,瑞典国家工业产品研究所电子产品部(IVF),研究助理社会兼职2009-12-31-今,...
-中国科学院微电子研究所副所长 近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能...
作者 曹立强 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心|中国科学院大学集成电路学院|上海先方半导体有限公司...更多 学者ID:3301566416 40 第一作者发文量 470 发文量 96 核心发文量 1,389 被引量 17 H指数 33 G指数 对比 关注 学术统计 基本信息 ...
曹立强 中国科学院微电子研究所, 研究员 / 科研之友号:67695736 科研之友人员唯一编号 1 项目 106 成果 1251 阅读 1 下载 405 被引 11 H-指数 主页 成果
中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、系统封装研究室主任。1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业获学士学位,随后赴瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业学习,获得博士学位。2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。2005年10月加入美国Intel技术开...