今年5 月,在丹佛舉行的 IEEE 電子元件和技術會議(ECTC)上,來自世界各地的研究小組公佈了該技術的各種來之不易的改進,其中一些結果顯示,3D堆疊晶片之間的連線密度可能達到創紀錄的水平:每平方毫米矽片上大約有 700 萬個連線。 英特爾的 Yi Shi 在 ECTC 大會上報告說,由於半導體技術的新進展,所有這些連線都是必需...
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關於晶晨半導體 晶晨半導體是一家世界領先的半導體公司,總部設在美國加州Santa Clara,主要在視頻、音頻和圖像處理領域提供先進的晶片設計及產品解決方案,廣泛應用於數位電視、數碼相框、家庭媒體中心和機頂盒等消費電子產品中。晶晨半導體為客戶提供一整套綜合的方案,以協助他們與時俱進地為消費者推出高品質的電子產品。在這...
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(5)日宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產...