实验数据表明,在连续测量同一批次 50 片晶圆 BOW 过程中,特氟龙夹具夹持方案下测量数据的标准差仅为 3 微米左右,相较于真空吸附方式动辄超过 8 微米的标准差,特氟龙夹具极大保障了 BOW 测量数据的稳定性与真实性,方便工艺工程师快速筛选出 BOW 异常晶圆,提升生产效率与产品质量管控水平。 四、面临的挑战与应对策略...
华海清科推出新专利:颠覆晶圆夹持机制,工艺再升级! 金融界2024年12月25日消息,科技创新的浪潮从未停歇,华海清科(北京)科技有限公司再次走在了前沿,近期他们申请了一项颇具潜力的专利,名为‘一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置’(公开号CN119170556A)。该专利申请于2024年8月,展示了公司对晶圆处理技术的深入探索与...
金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构、刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺“，公开号CN117766457A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构和刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺，属于集成电路刻蚀工艺技术领域。所述...
用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空,使塑封晶圆与底板的上表面始终保持紧密贴合.本发明的用于夹持塑封晶圆的固定装置能够使每一片塑封晶圆内部以及塑封晶圆之间很容易达到工艺要求的温度均匀性,且能够使塑封晶圆平整度以及各种工艺参数的精度更高,工艺集成效果更好.这样,在带固定装置的塑封晶圆上真空溅射金属薄膜,...