公司在全球范围内拥有多个晶圆制造厂，包括新加坡的四家200mm晶圆制造厂、德国和新加坡各一家300mm晶圆制造厂以及美国的三家制造厂（包括佛蒙特州的一家200mm晶圆制造厂和纽约的两家300mm晶圆制造厂）。这些制造厂为格罗方德提供了强大的产能支持，使其能够满足全球客户的需求。格芯主要关注更成熟的工艺技术，这使其在...
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，...
据外媒披露，印度首家晶圆厂可能会于近期在卡纳塔克邦开工。早在今年5月，就有消息透露，国际半导体财团ISMC将在印度投资30亿美元建立晶圆厂。如今基本算尘埃落定。资料显示，ISMC是Next Orbit风投基金和芯片制造商Tower Semiconductor的合资企业。其中Tower Semiconductor于今年2月被英特尔收购，换言之，这个项目也可以被视...
芯片代工模式:只负责芯片制造/封装等业务,不负责芯片的设计,可以承接多家设计公司的业务,但资产投入巨大,其中建设一座28nm成熟制程的晶圆厂投入超过30亿美元,而目前最先进制程的投入指数级增加,据推算建造一座月产量5万片晶圆的2nm工厂需要的成本大概为280亿美元。代表...
瑞能半导体的SiC晶圆产线由瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司运行, 该公司成立于2021年12月15日, 产线位于北京顺义区仁和镇杜杨北街三号院。项目在2022年9月备案,其后在2022年12月申报。根据公开资料显示该厂房拟采用租用厂房的方式建设产线,设计产能为72万片。目前查询不到验收报告,但是2023年企业员工人数为28人...
南砂晶圆是SiC衬底生产厂,那么他有做SiC晶圆的规划么?答案是也许···有吧。 广东中晟芯科半导体有限公司为南砂晶圆的子公司, 其成立于2021年5月,产线应该位于南砂晶圆厂房。2022年8月, 申报《碳化硅功率半导体芯片研发项目》, 拟投资7500万展开SiC芯片研发, 年研发量为1200片, 尺寸不明。 目前该项目...
第二、该公司与晶圆供应商签定的LTA(长期供货合约),提列合约损失大约5亿元,造成2023年第四季毛利率及获利下降。 产能利用率方面,谢再居也指出,2023年全年产能利用率不佳,全年平均约在60%,且平均每季提列26亿产能闲置损失,预计2024年第一季产能利用率回升至75%左右,可望减少闲置产能损失,对毛利率也有帮助。
晶圆厂的核心是洁净室层;实际进行制造过程的工厂车间洁净室下方是次级晶圆厂,一层或多层(通常为两层),其中包含支持洁净室操作所需的管道、管道、布线和设备。洁净室层上方是一个间隙空间,配有风扇和过滤器,用于将空气再循环到下面的洁净室。 洁净室层包含工艺工具:执行上述各种操作的各个设备。工具范围从光刻机(如...
“在日本，台积电正在熊本建立一座特殊制程技术的晶圆厂，将采用12∕16nm和22∕28nm制程技术。我们将在2月24日为该晶圆厂举行开幕式，预计在2024年第四季量产”，经过长达一个月的传言与否认，台积电董事长刘德音在1月、任内最后一次法说会的告别秀上，正式宣告日本熊本厂开幕时程。这座耗资2714亿新台币（86亿美元...
8月20日，台积电德国新晶圆厂ESMC举行动工仪式，预计今年年底动工，目标2027年底投产。该项目投资额超过100亿欧元，预计月产能为4万片12英寸晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。9月初，中国台湾经济部宣布，台积电计划在日本建设第三座晶圆厂，生产先进半导体，预计2030年后建成。台积电位于...