晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
晶圆其实就是硅，是半导体集成电路制作中最关键的原料，因为其外形为圆形，故称之为晶圆。而它在元器件中最主要的作用，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造，而变成有特定电性功能的IC 商品。就如同我们盖房子，晶圆就是地基，如果没有一个良好平稳的地基，盖出来的房子就会不够稳定，为了做出牢固的...
晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格,晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(Integrated Circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产工艺的要求更高,例如均匀度等等的问题,使得近年来晶圆不再追求更大,有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停...
晶圆（Wafer）是制造半导体器件的基础材料，通常是由高纯度的单晶硅经过一系列复杂工艺制成的薄片。在集成电路（IC）和微电子行业中，晶圆被广泛使用，其表面经过光刻、掺杂、蚀刻等步骤形成各种电路结构，最终切割成一个个独立的芯片（Die），然后封装成各种电子元器件，如处理器、存储器、传感器等。晶圆的尺寸有多种...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 晶圆的制造过程 晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。
第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料,也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。 ① 铸锭 铸锭 ...
晶圆(行业通用外文名为:Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为硅晶圆片 。 晶圆的原始材料是硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,…
在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。 晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。 说到集成电路(integrated circuit,IC),或者实物,或者图片,大家都见过,如下图所示: ...
晶圆是制造芯片的基础材料,是未经加工的硅片。 芯片是在晶圆上经过一系列制造工艺制成的集成电路。 形态: 晶圆是圆形的硅片,通常有多种标准直径。 芯片是矩形的,尺寸根据设计和应用需求而定。 制造过程: 晶圆的制造过程包括硅的提炼、硅锭生长、晶圆切割和抛光等。