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晟光硅研成立于2021年2月,注册资本2133.33万元,主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。 作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者,晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项,其掌握的微射流激光切割技术,已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割...
西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年02月26日,注册地位于陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧,法定代表人为郭辉。经营范围包括一般项目:高性能纤维及复合材料制造;特种陶瓷制品制造;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;电子专用材料制造;普通机械设备安装服务;新型金属功...
段女士本周活跃 晟光硅研 · HR 工作地址: 西安长安区西安晟光硅研半导体科技有限公司6号楼3楼 点击查看地图 查看更多信息 打开APP 查看【晟光硅研】下更多职位 下载BOSS直聘APP
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西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年2月,注册资本2550.8082万元,公司主营业务为微射流激光设备的研发和销售。主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者,晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利十余项,获得“陕西省AAA级诚信企业”与“陕西省...
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晟光硅研在专注滚圆/切片/划片设备及工艺定型之余,同时拓宽服务特种材料探索及代工,从碳化硅成熟应用为起点,打样测试及代工包括但不局限于:氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料(金刚石、氧化镓)、航空航天特种材料、陶瓷复合材料、闪烁晶体等,解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。