对于内存接口而言，更高密度和更低功耗位列评估内存解决方案的重要指标，DDR5、LPDDR5、GDDR6以及HBM2E等新一代的内存接口技术也因此逐渐成为市场主流。即使面对DRAM市场周期波动，以及存储大厂库存积压和缩减成本的压力，内存DRAM的新势力技术依旧火热，甚至还有加大投资的势头。加上生成式AI应用、高算力芯片的带动作用，...
DDR5: 新一代内存接口芯片海量数据对存储的需求持续推动内存接口芯片量价齐升和市场高速扩容。 持续受益于服务器出货量增长和单台服务器内存模组用量不断上升。 内存接口是服务器 CPU 与内存桥梁,当前正迎来D...
新一代内存接口技术，如DDR5、LPDDR5、GDDR6以及HBM2E，引领存储解决方案的风向标。尽管DRAM市场波动，存储大厂面临库存压力，新一代内存DRAM技术仍保持火热态势，甚至吸引更大投资。在生成式AI和高算力芯片的推动下，更高带宽DRAM接口呈现强劲增长。AI大模型时代的到来加速DDR5技术的普及，JEDEC将DDR5视为具...
【新一代内存DRAM接口,#牛芯半导体砥砺前行开“芯”局,不负韶华谱新篇#】牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权,并基于接口技术提供相关整体解决方案。牛芯半导体与多个Foundry厂合作,在主流先进/成熟工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP,依靠细分领域的技术积累,牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超...
AMD新一代处理器即将采用AM4新接口，支持DDR4内存，标志着AMD在追赶Intel的步伐上迈出了重要一步。AMD产品负责人James Prior的言论揭示了这一关键信息，表明AMD即将推出的Zen处理器和APU将与Intel六代处理器同步，采用AM4接口，以适应新一代DDR4内存的需求。AMD的CPU设计中，内存控制器的更新通常伴随着...
近年来,随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一,以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角,成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案。 人工智能/机器学习(AI/ML)在全球范围内的迅速兴起,正推动着制造业、交通、医疗、教育和金融等各个领域的惊人发展。从2012年到...
澜起科技近日宣布,其最新研发的第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)与多路复用数据缓冲器(MDB)套片,已成功送样至全球各大内存制造商。这一创新套片专为DDR5多路复用双列直插内存模组(MRDIMM)量身打造,旨在满足高性能计算和人工智能等领域对内存带宽的迫切需求。
AM4接口的出现，明确地指向了对DDR4内存的全力支持，标志着AMD处理器即将进入全新的内存时代。AM4新接口将采用μOPGA插槽，取代之前的OPGA，最大热设计功率高达140W，相比AM2/2+/3/3+的针脚略有增多，从940针增加到近1331针。尽管OPGA的详细信息尚不明确，但预计针脚直径会减小，不过由于针脚数增加，...
公司于 2019 年 3 月 5 日召开的 2019 年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行 A 股股票募集资金项目的议案》,根据募集资金投资项目方案,新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体为公司全资子公司澜起电子昆山,该项目已在昆山经济技术开发区管理委员会进行了备案(项目备案号:2019-320562-65-...
然而，AMD计划在明年全面转向全新的Socket AM4平台，这意味着未来的CPU和APU都将采用这一接口，包括采用全新Zen架构的产品，都将支持DDR4内存。近期，印度进出口网站Zauba的数据库中曝光了首批AM4平台产品，包括第七代APU和主板，代号为Bristol Ridge。这些产品延续了挖掘机架构的CPU和GCN架构的GPU，但关键...