数字后端设计(也叫后端实现),是指将前端设计的RTL代码转化成门级网表,再通过EDA设计工具进行布局布线、物理验证,并最终产生供制造用的GDSⅡ文件。到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。 为了完成上述的工作,后端设计工程师就需要进行芯片物理结构分析等一系列高端操作,主要分为以下六个步骤: 1.逻辑综合 逻辑综合就是...
数字后端处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。 一般来说,数字后端按岗位类别可以分为:逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(STA),功耗分析Power analysis,物理验证physical verification等岗位。
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数字IC后端工程师主要职责是把数字IC前端工程师写的逻辑功能RTL转变成物理实际连线GDS版图。这个过程的本质是基于一定的时序约束和物理约束将设计的逻辑功能等价转变成物理连接。因为这个GDS最后是要提交给foundary进行芯片加工制作的,光刻机无法识别逻辑功能,它只认一层层的物理实际连接。
数字后端设计即利用EDA工具,实现自动布局布线,完成从netlist到GDS的转变。作为数字ASIC设计流程中的最后一步,数字后端设计是最重要的一个环节之一,决定着芯片设计成功与否。 一般来说,数字后端按岗位类别可以分为:逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(...
4、完成芯片的整体数字后端设计,包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性 设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互; 5、协助电路工程师进行相关约束和功能确认; 6、对后端常用库文件进行检查和转换,包括比如:lib、spice、lef、def、gds、cdl。
一、数字后端工程师的工作职责数字后端工程师是负责构建和优化数据库系统,服务器架构和后端应用程序的核心专业人员。他们的工作涉及设计,开发,测试和维护后端系统,确保数据的处理,存储和传输的高效性。具体来说,他们的工作职责可能包括:1. 设计并开发数据库系统,以高效地存储和管理数据。2. 开发和维护服务器架构,以确...
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