TiAI基合金与40Cr钢扩散连接的界面结构及接合强度 用真空扩散连接的方法对Tiai/40Cr钢进行了扩散连接。结果表明,在TiAI/40Cr钢接头的界面处中出现了三个扩散层,它们分别是:邻接TiAI侧的TiAI+FeAI+FeAI2金属间化合物混... 何鹏,郭德伦 - 《焊接》 被引量: 3发表: 2000年 白炭黑-聚合物接合界面的微观结构...
异种金属材料接合结构物(1)主要由第一接合材料(3)、第二接合材料(5)以及三维结构体(7)等构成。三维结构体(7)接合到第一接合材料(3)上。第二接合材料(5)填充到三维结构体(7)的空间部(9b),并且与三维结构体(7)几何一体化。如上所述,三维结构体(7)与第一接合材料(3)通过界面(11)接合。另外,第二接合材...
本发明的三维结构物激光接合方法包括:在工作台放置作为被附着物的多个三维结构物的步骤;通过工作台移送部来移送放置有上述多个三维结构物的工作台的步骤;将粘结物质涂敷于上述多个三维结构物的步骤;拾取电子元器件来附着在上述多个三维结构物的涂敷有粘结物质的部分的步骤;以及向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射...
(/年) 同族专利 1. F·N·恩古延,吉冈健一,A·P·哈罗,荒井信之.强化界面相及其接合结构物[P].B32B7/00(2006.01):CN103476578A,2012-02-24. 2. F·N·恩古延,吉冈健一,A·P·哈罗,荒井信之.强化界面相及其接合结构物[P].B32B7/00(2006.01):CN103476578B,2012-02-24.热门...
聚合物结构 6) structure of extracted complex 萃合物结构 补充资料:负债结构与资产结构对应分析 负债结构与资产结构对应分析 【负债结构与资产结构对应分析】 1.负债结构与资产结构的对应分析要点 (l)分析长期资产与长期负债是否平衡 分析指标为长期资产与长期负债的比率,其比值若接近1或等于1,表明长期资产负债对应平...
1.本公开涉及配置为在低温下接合的混合接合结构、具有该混合接合结构的半导体器件和制造该半导体器件的方法。 背景技术: 2.在半导体封装中,已经使用了通过使用具有不同熔化温度的金属合金将封装彼此接合的方法。这些接合方法之一是焊接。作为常用于焊接的材料,由诸如锡(sn)、银(ag)和铜(cu)的金属材料的合金组成的基...
异种材料的接合 提供了一种用于通过金属极惰性气体保护焊和冷金属过渡来将由铝材料形成的第一部分接合至由钢材料形成的第二部分的方法。铝填充材料在所述部分之间形成角焊缝接头并且提供了用于汽车车身应用的结构,例如,接合至钢的挤压箱连接件的铝的保险杠挤压件。第一部... 约翰·爱德华·希尔,特伦斯·安东尼·德弗...
摘要: 本发明提供包括适用于蝶形接头的接合构件的接合结构体以及建筑物.本发明的接合结构体包含第一木制板,第二木制板和将第一木制板与第二木制板接合的榫接状的接合构件,接合结构体具有约10kN以上的容许屈服强度.在一实施方式中,接合结构体中的木制板的弯曲强度:所述接合构件的弯曲强度为1:2.2～1:3.6.收藏...
在另一方面中,在第一溶胶-凝胶层和复合结构第一表面之间放置预定量的含环氧的化合物的步骤之后,进一步包括固化含环氧的化合物。 本公开内容的进一方面涉及将钛结构接合至复合结构的方法,该方法包括放置包括第一钛结构表面的第一钛结构,所述第一钛结构表面包括第一溶胶-凝胶层;放置包括第二钛结构表面的第二钛结构,...
为实现本发明的上述和其它目的,提出一种物品接合散热结构,应用于一主体与一外壳之间的接合。其中主体具有一发热源,主体与外壳是由一公侧壁及对应的一母侧壁彼此紧密套接而接合,而该公侧壁配置于主体及外壳其中之一,且母侧壁则配置于主体及外壳其中的另一,其中公侧壁的外表面具有第一接合凹陷部分,自公侧壁的边缘...