温度调节:350-380℃ 三、拆卸两面贴片芯片 风量调节:4-5挡 温度调节:350-380℃ 四、拆卸BGA芯片 对于BGA芯片,由于其结构特殊且对温度较为敏感,因此需要更加精细的温度控制: 预热温度:先使用热风枪对PCB进行预热,温度设置在200-250℃之间,预热时间约1-2分钟,以减少热冲击对芯片和PCB的损害。 主加热温度:根据BGA...
1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡,温度调节在350-380度 2:拆卸四面贴片芯片时,风量调节在3-4挡,温度调节在350-380度 3:拆卸两面贴片芯片时,风量调节在4-5挡,温度调节在350-380度 热风枪拆焊不同元件时的时间控制 1:电阻,电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右 2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右 3:小BG...
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热风枪拆芯片温度调多少 一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。 这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。 要询问设置热风枪,需要考虑热风枪的气流大小和风速,以及芯片本身的大小,无法给一个比较可靠的参数。
热风枪拆芯片温度调多少 一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。 这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。 要询问设置热风枪,需要考虑热风枪的气流大小和风速,以及芯片本身的大小,无法给一个比较可靠的参数。