硅片按照产品工艺进行分类,主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。 上期我们已经介绍SOI硅片,本期关注硅抛光片和外延片。 硅抛光片 硅抛光片又称硅单晶抛光片,单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片,是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。 硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片...
1. 硅片抛光片与外延片的区别 硅片按用途可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和高端的SOI硅片等。抛光片是经过切割、研磨、抛光工艺处理的单晶硅片,表面平滑,透明度高,可直接用于制造存储芯片、功率器件,或作为其他类型硅片的基底。而外延片则是在抛光片表面生长一层单晶硅,主要用于制造通用处理器...
抛光片是最基础、应用范围最广的硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、SOI硅片等其他类型硅片的衬底材料。随着集成电路特征线宽的不断缩小,光刻精度日益精细,硅片上极其微小的不平整都会造成集成电路图形的形变和错位,硅片制造技术面临越来越高的要求和挑...
一、硅片抛光片与外延片的区别 在半导体硅片的分类中,抛光片和外延片是两种常见的类型。抛光片是通过单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺制成的,具有高度的平整度和光洁度。抛光片不仅可以直接用作存储芯片、功率器件等半导体器件的制造,还可以作为外延片、SOI硅片的衬底材料。外延片则是在抛光片的基础...
根据用途分类,半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片。 抛光片可以用于制作存储芯片,功率器件,以及外延片的衬底材料。外延片,是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅,一般用于通用处理器芯片,二极管,以及igbt功率器件的制造。由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长,所以...
摘要:硅片是半导体行业的基础材料,主要分为抛光片、外延片和SOI硅片等类型。抛光片(PW)是通过单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺流程得到的。这种类型的硅片不仅直接用于制造存储芯片、功率器件等半导体器件,而且还常作为外延片、SOI片的基底材料。本文接下来将阐述硅片抛光片与外延片的区别,并介绍硅片...
半导体硅片按照产品种类划分,一般可分为抛光片、外延片、SOI片等。按照尺寸划分,一般可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸与12英寸等。国内半导体硅片企业起步较晚,因此在技术、质量和规模上都与国际企业存在着一定的差距,而上海合晶产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标方面具有较强...
中商情报网讯:半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分,一般可分为抛光片、外延片、SOI片等,外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片;按照尺寸划分,一般可分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等。
一,半导体抛光片的制造和应用 半导体抛光片是通过将单晶硅锭切割,研磨和抛光处理得到的.抛光片具有平滑的表面和一定的厚度,可以直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等领域.此外,抛光片还可以作为外延片,soi硅片的衬底材料. 二,外延片的制造和应用 外延片则...
沪硅产业(688126.SH)10月29日在投资者互动平台表示,我公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。(记者 张喜威)免责声明:本文内容...