《技术大全》出版于1964年,涉及了进化生物学、物理学、信息学、热力学、控制论等方面的内容,呈现了各种突破带来的深远影响,如香农对信息论的发展,图灵在计算机领域的成果,冯·诺伊曼对博弈论的探索等等,讨论了进化、宇宙、社会、现实、人工智能、创造世界等深刻的问题。出版后便如一石激起千层浪,引起了科学界的广泛...
《技术大全》是北京日报出版社出版的图书，[波兰]斯坦尼斯瓦夫·莱姆著，译者是云将鸿蒙、云将鸿蒙二号机、毛蕊。内容简介 《技术大全》出版于1964年，涉及了进化生物学、物理学、信息学、热力学、控制论等方面的内容，呈现了各种突破带来的深远影响，如香农对信息论的发展，图灵在计算机领域的成果，冯·诺伊曼对...
《技术大全》是对阿奎那《神学大全》的戏仿和回应,出版于1964年,涉及演化生物学、物理学、信息学、热力学、控制论等方面的内容,呈现了各种突破带来的深远影响,如克劳德·香农对信息理论的发展,艾伦·图灵在计算方面的成果,以及约翰·冯·诺伊曼对博弈论的探索等等,讨论了演化、宇宙、社会、现实、人工智能、创造世界等...
采用普通的电解技术,就可以将光伏、风电等再生能源转换成氢能进行储存,从而供给氢能源汽车和燃料电池使用,氢储能技术,很好的解决了清洁能源的储存问题,可以说氢能源是能源储存的终极方式,目前我国已在氢能领域取得了多方面的进展,有望成为氢能技术和应用领先的国家之一。...
盘点:芯片封装技术大全 - RFASK射频问问www.rfask.net/article-834.html 2、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 3、COB (chip on board) COB (chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的...
以下表面处理工艺的14项技术大全,看看你都了解过哪些方法: 真空电镀 真空电镀(Vacuum Metalizing):一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气,氩气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。 典型产品:反射涂层,消费电子产品和隔热板的表面处理 ...
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板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)
按钮开关技术大全(型号,接线方法,符号,原理图) 描述 按钮开关(英文名称:push-button switch)是指利用按钮推动传动机构,使动触点与静触点按通或断开并实现电路换接的开关。按钮开关是一种结构简单,应用十分广泛的主令电器。在电气自动控制电路中,用于手动发出控制信号以控制接触器、继电器、电磁起动器等。按钮开关的...