我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为Mate 70智能手机进行充电测试，输入功率约为47.24W。二、HUAWEI华为Mate 70智能手机拆解 进入拆解部分，取掉手机背部盖板。玻纤材质的后盖，类似玻璃的手感却有塑料般的韧性且不易碎。内侧贴有大面积的石墨烯散热贴纸。摄像头模组内侧结构特写。腔体内部结构一览，经...
图6为华为2023年夏季在中国发布的最新旗舰智能手机“Mate 60 Pro”。图6：华为“Mate 60 Pro” 来源：Tekanarie Report 图 7显示了 Mate 60 Pro 的三摄像头和已拆下的电路板。拆解难度比苹果产品低。这是因为它与许多中国制造的智能手机具有相同的隔间结构（从顶部开始是主板、电池和子板）。图 7：Mate 60 ...
二、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解 进入拆解部分，取掉固定屏幕的塑料边框。断开排线连接，拆下屏幕。屏幕下方中框结构一览，中间铰链贴有黑色贴纸。屏幕内侧电路一览。丝印8L114的IC。ST意法半导体丝印“FNB BN 803H110”的屏幕驱动芯片。取掉手机背部下方盖板，下方设置有无线充电接收线圈模组和电池单元。盖...
首先用SIM卡针分别取下手机右侧的两个SIM卡托。这里说一下A5支持双卡双待,手机右侧靠下的SIM卡托为主SIM卡托,使用Nano SIM卡,上面的是一个SD卡和SIM卡双用卡托,用户可以使用Micro SD或者Nano SIM,但是不可同时使用。 言归正传,接着拆,对屏幕四周施以热风,使屏幕周边的粘胶软化,然后用吸盘吸住屏幕底部轻轻拉起,...
iFixit 一次性拆解了外屏与摄像头后壳——这是打算将展开后的手机背面直接拆空。在手机摄像头一侧的背面，我们可以看到熟悉的用于 15 瓦无线充电的感应磁圈覆盖在除了相机模组的整个背部；在左右两侧各有一块长方形的电池。将所有排线断开，iFixit 飞快去掉了所有金属遮罩与电池，将三星 Z Fold 6 不加遮掩的样子展现...
充电头网通过拆解了解到，华为这款手机采用高通骁龙处理器，搭配使用南芯科技和伏达半导体电荷泵充电芯片为电池充电，分摊发热，降低温升。手机内部SOC芯片和充电芯片涂有导热凝胶，通过铝合金中框散热，降低温升，提供稳定的性能输出。电池保护板采用比亚迪半导体BM114电池保护芯片，这是一款超高精度的单节锂电池保护芯片，...
图2 显示的是 iPhone 16 Pro 的内部结构(最右侧)。由于内部结构发生了很大变化,2023 年的索尼 Xperia 1 V、iPhone 15 Pro 和 2024 年的索尼 Xperia 1 VI、iPhone 16 Pro 如图 2 所示,iPhone 的拆解程序包括先拆显示屏,再拆内部。 图2 iPhone 16 Pro 和索尼「Xperia 1 V」内部。来源:Tekanarie Report ...
吕廷杰认为，从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多种部件，已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化，那么意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题，但距离先进制程仍有一定差距。吕廷杰：先进制程的芯片有很多环节，要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了...
首先是在把所有必须件拿出来之后这玩意的体积非常小,大概是半个手机大小,可以把排线弯曲,拆掉电池后手机发热量大大减少 然后由于之前配置的手机无线调试 在没有屏幕的情况下,理论上,只要它能启动,就能远程看到手机的运行状况 之前的资料表示,这款手机性能还是可以的 ...