1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板,进行叠层设计。 2.然后对主器件BGA进行扇出(即从焊盘引出一小段线,然后在线的末端放置一个过孔,以此过孔到达另一层)。 3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘,通过可用的层来进行扇出,一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。 扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的...
扇出技术是一种先进的封装技术,能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O(输入/输出)点,从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比,扇出技术提供了更好的电气和热性能,同时还能实现更小的封装尺寸。 ● 扇出技术在高端智能手机中的应用 三星(Samsung)和台积电(TSMC)是扇出技术的领先供应商。例如,谷歌Pixe...
模块的扇出是指模块的直属下层模块的个数,如图7.8所示。图7.8中,平均的扇出是2。一般认为,设计得好的系统平均扇出是3或4。 图7.8模块的扇出 一个模块的扇出数过大或过小都不理想,过大比过小更严重。一般认为扇出的上限不超过7。扇出过大意味着管理模块过于复杂,需要控制和协调过多的下级。解决的办法是适当增加...
扇出型晶圆级封装中主要有两种RDL工艺,分别是: 聚合物+电镀铜+蚀刻 PECVD+Cu-damascene+CMP 02 可靠性的挑战与思考 半导体技术的进步正逐渐接近极限,延续摩尔定律的步伐放缓。为了突破传统封装技术中I/O引出端数量的限制,扇出型晶圆级封装采用晶圆重构的方法。这种技术利用多层再布线(RDL)等技术,减小了引脚间距,...
智能手机SoC扇出技术(Fan-Out)的应用与探索 扇出技术是一种先进的封装技术,能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O(输入/输出)点,从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比,扇出技术提供了更好的电气和热性能,同时还能实现更小的封装尺寸。
1. 扇入：这一概念描述的是直接调用特定模块的上级模块数量。模块的扇入数目越多，意味着它被越多的上级模块所使用，这通常表明了较高的复用性。2. 扇出：指的是一个模块直接调用的下级模块数量。较高的扇出值表明模块的复杂性较大，需要管理和协调众多下级模块。然而，过低的扇出（例如总是为1）也不...
扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比,提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。 扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸...
扇出 作者:念青阳 动作:加入书架、章节目录、开始阅读 最后更新:2025-01-13 08:02:19 最新章节:第208章 主世界格局定2 关于扇出:扇主林云隐居山林,创门六扇门万年不出世,却在少年龙定天出世那天,出世广收弟子……二十大主共同商议抗扇界危机…… 扇出...
1、测量管脚中心间距,以确定扇出所用过孔的尺寸,如图1 图1 根据不同的管脚中心间距,我们按照如下标准进行设置过孔尺寸,如图2 2、在pads layout中,设置一个0603(mm)的过孔,如图3 3、在pads router中【鼠标右键】–【选择网络】,选择需要添加过孔的网络,【鼠标右键】–【添加过孔】,可以看到,此过孔刚好能放下...
1. 扇入：它表示直接调用某个模块的上级模块数量。一个高扇入值意味着该模块被多个上级模块复用，显示了其在系统中的通用性。2. 扇出：这是指一个模块直接调用的下级模块数量。扇出值较高表明模块负责协调较多的子模块，这通常意味着较高的复杂性。3. 扇入概念在数字电路中应用：在数字电路领域，扇入...