在软件测试中,"扇入"(Fan-in)和"扇出"(Fan-out)通常用来描述测试用例之间的关系。 (1)扇入指的是一个测试用例被其他测试用例调用的次数。换句话说,它表示了有多少个测试用例依赖于某个测试用例。 (2)扇出指的是一个测试用例调用其他测试用例的次数。换句话说,它表示了某个测试用例调用了多少个其他测试用例。
什么是扇入和扇出?账号已注销 立即播放 打开App,流畅又高清100+个相关视频 更多 26.7万 382 06:50:36 App 【DeepSeek教程】清华大学带你从入门到精通,全程干货无废话!少走99%的弯路!存下吧!很难找全的! 1913 0 00:33 App 金二银三,很恶心却能光速拿到测试岗offer的方法 7325 8 00:31 App 金二银三...
因此,我个人猜测fan-in这个名字,是基于当时的特殊背景,基于引线键合与倒装的技术特点,I/O端位置由边缘向芯片尺寸内延伸,因此我们将焊盘基于芯片尺寸并向内延伸的技术称之为Fan-in。 然而,扇入型封装由于受限于芯片尺寸,随着技术的发展,并不能满足高密度芯片的封装,仅能应用于一些比较简单的芯片。因此Fan-out概念被...
1. 扇入：这一概念描述的是直接调用特定模块的上级模块数量。模块的扇入数目越多，意味着它被越多的上级模块所使用，这通常表明了较高的复用性。2. 扇出：指的是一个模块直接调用的下级模块数量。较高的扇出值表明模块的复杂性较大，需要管理和协调众多下级模块。然而，过低的扇出（例如总是为1）也不...
1. 扇入：它表示直接调用某个模块的上级模块数量。一个高扇入值意味着该模块被多个上级模块复用，显示了其在系统中的通用性。2. 扇出：这是指一个模块直接调用的下级模块数量。扇出值较高表明模块负责协调较多的子模块，这通常意味着较高的复杂性。3. 扇入概念在数字电路中应用：在数字电路领域，扇入...
扇入指的是一个表被其他表查询的次数,而扇出则是一个表查询其他表的次数。这两个指标可以帮助我们了解表之间的关系,从而优化数据库结构。 计算扇入和扇出的方法比较简单。首先,我们需要统计每个表作为查询条件出现在其他表的 SQL 语句中的次数。然后,将这些次数分别除以表的总数,就可以得到每个表的扇入和扇出值。
扇入型晶圆级封装（FIWLP）扇入型WLCSP的封装布线、绝缘层和锡球直接位于晶圆顶部。优点：尺寸小：封装尺寸与芯片尺寸相同，都可以将尺寸缩至最小。电气特性优：锡球直接固定在芯片上，无需基板等媒介，电气传输路径相对较短，因而电气特性得到改善。成本低：无需基板和导线等封装材料，工艺成本较低。这种封装工艺在晶圆...
百度试题 结果1 题目什么是扇入?什么是扇出?相关知识点: 试题来源: 解析 扇入:被调次数,扇出:调其它模块数目 反馈 收藏
图1 扇入WLCSPs/PLCSPs的主要优势包括：更小的封装尺寸（芯片级）由于晶圆级处理而降低成本 改善电气...