据悉，目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤，其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中，需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具，通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上，保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起...
据悉,目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤,其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中,需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具,通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上,保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起到至...
微流控芯片主体结构分为上下两层片基，由聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、玻璃等材料所制成，其中包括了微通道，微结构、进样口，检测窗等结构单元，外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测部件。由于需要驱动和控制微流体的流动，以及对于温度和自动化的控制...
据悉,目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤,其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中,需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具,通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上,保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起到至...
据悉,目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤,其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中,需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具,通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上,保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起到至...
双层胶工艺的主要应用在于，溶脱剥离（lift-off)工艺需要：底切（under-cut）剖面的光刻胶结构；T形栅极（双层/三层）；高分辨率与高深宽比图形的加工；绝缘衬底曝光；实现负性剥离等。在双层胶制备工艺中有一点需要注意的是，避免两种胶在涂胶过程中的相互混合：涂覆底层胶后，先要进行烘烤，待底层胶层完全固化后...
汶颢芯片具备雄厚的微流控芯片加工能力,保持国内芯片加工的领先。配置了先进的软刻蚀有机芯片加工系统、光刻-掩膜无机芯片加工系统、数控CNC微加工系统,可以加工玻璃、石英、硅、PDMS、PC等所有材质微流控芯片。 一、光刻工艺 能够在硅片上进行光刻操作,光刻7英寸向下兼容,加工极限2μm,有三层以上光刻加工能力。
1. 塑料芯片压印工艺 在微流控领域,常用的芯片材质有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势,其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工艺加工几微米线宽及以上尺寸的结构且成本较低。而塑料材质,若是采用数控CNC加工,一般设备只能加工线宽100um以上的结构,若是想要加工100um以内的结构,...
微流控芯片-PDMS芯片加工工艺锡纸铺平于皿内放入硅片模具将硅片轻轻压实后倒胶务必使硅片上的胶无气泡 微流控芯片-PDMS芯片加工工艺 PDMS芯片加工工艺 编号:WH-2016-囗囗-囗囗 一、配胶 打开天平称胶。A胶:B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。 二、匀胶 打开真空脱泡搅拌机,放入称好的胶,抽...
微流控PDMS芯片加工工艺 一、配胶 打开天平称胶。A胶:B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。 二、匀胶 打开真空脱泡搅拌机,放入称好的胶,抽真空将胶搅拌混合。 三、修饰 将处理好的硅片放入挥发缸中,滴1~2滴修饰剂(甲基氯硅烷)修饰约3min。