1.工艺段(Process Stage):工艺段是将生产过程按照功能或操作的不同特点进行划分的一种方式。每个工艺段通常包含一系列相关的工序或操作步骤,以完成特定的功能或转化。 例如,在制造汽车的生产过程中,可以将整个生产过程划分为以下几个工艺段:焊接工艺段、喷涂工艺段、总装工艺段等。每个工艺段都包含了一系列的工步。
半导体的制造过程主要包括六个工艺段,分别是晶圆制备、掩膜制备、光刻、离子注入、沉积和蚀刻、封装测试。 一、晶圆制备 晶圆制备是半导体工艺的第一步,其质量直接影响到后续工艺的成功与否。晶圆制备主要包括单晶生长、晶圆切割和抛光。单晶生长是通过在高温高压的环境下,将高纯度的半导体材料晶种放入溶液中,使其快速...
医药及制酒废水处理厌氧工艺段 正中科技围绕污水处理技术和设备持续进行创新研发,在工业废水处理领域掌握了多项核心技术及工艺,具有较强的项目、技术、服务优势。公司将污水处理和企业生产紧密结合,采用先进工艺技术方案,提高污水处理的效果和运营效益,为医药、制酒等行业的客户全面解决污水问题。 IC反应器 ...
工艺阶段的划分成哪几个阶段?各阶段的主要任务是什么?相关知识点: 试题来源: 解析 1)粗加工阶段,其主要任务是切除加工表面上的大部分余量,使毛坯的形状和尺寸尽量接近成品; 2)半精加工阶段,其主要任务是为主要表面的精加工作好必要的精度和余量准备,并完成一些次要表面的加工; 3)精加工阶段,其主要任务是使精度...
无菌领域的阀门应用中,一直有着优异的表现。在无菌灌装的各个工艺段中,盖米的角座阀和隔膜阀也同样收获市场的肯定。 GEMü 650 BioStar气动隔膜阀 ①适用于中性、腐蚀性、液态和气态介质 ②阀体和膜片有不同的材质和规格可用 ③紧凑的结构适合狭窄的空间比例 ...
API工艺段是指在半导体制程中,通过特定的工艺步骤对硅片进行加工和制备,实现集成电路的功能。API工艺段通常包括掩膜制备、光刻、蚀刻、沉积和清洗等步骤。这些步骤的目的是在硅片上形成电子器件的结构和连接,从而实现电路的功能。 三、API工艺段的流程 1. 掩膜制备:在API工艺段的开始,需要先准备掩膜。掩膜是一种用于...
工艺段针对工艺段现在的工作状况,加上一年来在工艺段实习对工艺段设备和工艺的了解,我试分析设备使用寿命原因及解决方法如下: 工艺段主要的设备为:酸泵,冷凝水泵,漂洗水泵,酸管道,蒸汽管道,水管道,石墨加热,酸洗槽,漂洗槽等几大部分。 就现在现在工艺段生产情况看,金属基架腐蚀严重,蒸汽管道,水管道变薄,随着使用...
(1)开松工艺段:将大块的原料纤维开松,使大的纤维块、纤维团离解成较小的纤维块,除去纤维块中的杂质;同时按照产品要求将原料中的纤维按配比比例进行均匀混合。要求其混合精度高,重量不匀率CV<1.5,开松充分并避免损伤纤维;单台开包机的开包量要尽可能的大,开包机组能满足后续生产需求。
（1） 松解工艺段：松解较大的原纤维，将较大的纤维块和纤维簇分解成较小的纤维块，去除纤维块中的杂质；同时，根据产品要求，将原料中的纤维按比例混合均匀。要求混合精度高，重量不均匀度CV<15。充分放松，避免纤维损伤；单个开箱机的开箱量应尽可能大，开箱单元应满足后续生产的需要。（2） 梳理工艺段：将纤维...
答:零件加工质量要求较高时常将工艺阶段划分为: ①、粗加工阶段:切除大部分的加工余量,故主要问题是如何获得高的生产率,并为半精加工提供余量; ②、半精加工阶段:使表面消除粗加工留下的误差,同时完成次要表面的加工,并为精加工作好准备,一般在最终热处理之前进行; ③、精加工阶段:保证各主要表面达到图纸规定的...