具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...
玻璃基板有望率先应用于MEMS、射频封装、三维集成无源元件以及集成天线封装等领域:根据《玻璃通孔技术研究进展》(陈力等),2013年LEE等人利用玻璃通孔技术实现射频MEMS器件的晶圆级封装,采用电镀方案实现通孔的完全填充,通过该方案制作的射频MEMS器件在20 GHz时具有0.197 dB的低插入损耗和20.032dB的高返回损耗,在40 GHz...
封装玻璃是一种应用在建筑、工业和家庭装饰中的特殊玻璃材料，由两层或多层玻璃之间的空气或其他气体填充所形成的一种复合材料。以下是关于封装玻璃的详细解释：组成结构：封装玻璃通常由两层或多层玻璃组成，这些玻璃层之间夹有一层气体或真空层，并通过特殊的密封材料进行密封，形成一个封闭的空间。优点：...
玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因...
未来,芯片封装玻璃具有更好的透明度、更高的强度和更低的膨胀系数等方面的改进空间。此外,芯片封装玻璃的制造工艺也将不断优化,提高制造效率和降低成本。 总的来说,芯片封装玻璃和普通玻璃之间存在着很多的区别,其中最大的区别在于材料组成、制造工艺、性能特点等方面。芯片封装玻璃具有广泛的应...
对此，肖特也在2024年初成立了全新“半导体先进封装玻璃解决方案”部门，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。据介绍，该新部门由Christian Leirer博士领导，他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家，对业界的需求和挑战有着充分的理解。△图示：肖特集团新成立的半导体业务部门由Christian ...
5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成...
在封装领域,硅基板和玻璃基板各有千秋。硅基板以其高精度、电气性能好和技术成熟,成为许多高端应用的首选。特别是在指纹识别和微LED显示技术方面,硅基板展现出了独特的优势。然而,硅基板的高成本和难以大尺寸化,限制了其市场推广。 相比之下,玻璃基板则以其成本低廉、应用...