东莞市松川技术有限公司取得一种新型封装机构专利，可满足更多厚度尺寸的纸带使用 金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市松川技术有限公司取得一项名为“一种新型封装机构”的专利，授权公告号CN 222292157 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型封装机构，包括：支座，包括...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通恒锐半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅封装机构”的专利，授权公告号CN 222106619 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及封装机构技术领域，且公开了一种碳化硅封装机构，包括机体，所述机体的底部设置有支撑脚，所述机体的前端两侧均通过铰...
金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海威固信息技术股份有限公司申请一项名为“焊接封装机构”的专利，公开号CN 119155918 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了焊接封装机构，涉及半导体焊接技术领域，解决了在对半导体电路板进行焊接封装时，成本大稳定性差的问题。同时解决了在对半导...
随着IC变得越来越普遍，对高效封装和测试方法的需求也在增长。第一个芯片封装是简单的“双列直插式封装”（DIP），它使用引脚将芯片连接到电路板。随着技术的进步，更复杂的封装被开发出来，例如使用微小焊球将芯片连接到电路板的表面贴装封装（SMP）。在1980年代和1990年代，随着个人电脑和其他电子设备的兴起，对芯片...
封装机构设置在第一输送床的边沿上，封装机构设置在托载板下方，封装机构包括：抓取机构、封口机构，抓取机构设置在托载板的正下方，封口机构设置在第一输送床的边沿处，其中，第一输送床间隔输送承载桶，第二输送床间隔输送桶盖，抓取机构从托载板中抓取桶盖后将桶盖盖在承载桶上，驱动封口机构对承载桶进行封装处理...
江西省盛纬材料有限公司取得改善软包锂电池二封封装不良的封装机构专利，改善二封封装效果 金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，江西省盛纬材料有限公司取得一项名为“改善软包锂电池二封封装不良的封装机构”的专利，授权公告号CN 222233695 U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种...
金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江中财管道科技股份有限公司取得一项名为“一种管材内袋封装机构“，授权公告号 CN221563723U，申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种管材内袋封装机构，包括夹板一和夹板二，夹板一与夹板二能相互靠近或相互远离，夹板一包括气缸、刀片...
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市汇艺机械设备有限公司取得一项名为“电池封装机构”的专利，授权公告号CN 222355171 U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型旨在提供一种电池封装机构，其包括机台、载料组件及热封组件，载料组件包括托料板、顶升驱动件、顶升板及若干夹料件，...
“先进封装”机构布局，市场规模达1330亿，这家公司有望引领市场 据悉，有专业人事指出，华为Mate60Pro先进芯片实现了自主制造，同时华为也在近期公布“芯片封装技术、其设备方法和终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经逐渐清晰了，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，相关材料领域也得到受益。一、2023...
山东齐芯微申请半导体芯片封装机构及工艺专利，提升整体加工效率 金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，山东齐芯微系统科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装机构及工艺”的专利，公开号 CN 119275157 A，申请日期为 2024 年 12 月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，...