学习笔记学习笔记 1 芯片封装大全(图)芯片封装大全(图) 1.1 基本概要基本概要
UN - 2220 270 - H (1) (2) (3) (4) (1) Series Name (2) 2220:Chip size –2220 (5.7x 5.0mm) size (3) 270:Varistor voltage(Breakdown voltage) – 270Vdc (4) High surge absorption series Dimensions Model 1005(0402) 1608(0603) 2012(0805) 3216(1206) 3225(1210) 4532(1812) 5750...
元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载 Protel 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电容电阻外形尺寸与...
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集成电路封装技术大全.pdf,DIMENSION DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIMENSION DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIMENSION DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-01
IC产品封装形式大全.pdf,IC产品封装形式大全 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半 导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用, 而且还通过芯片上的
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