封装管理器 编辑器教程 封装管理器 封装管理器 批量修改封装,如果原理图中同样封装的器件很多时,那么批量修改封装将大大减少你的工作量。在原理图界面打开封装管理器 操作入口: 顶部菜单 - 工具 - 封装管理器 或者选中元件后,在右边属性面板点击封装属性输入框 打开后可以看到在工程下所有器件的符号和封装,上边是符号,下边则是封装。 鼠标移动在
薄型收缩小外形封装 (TSSOP)是一种带有鸥翼引线 的矩形表面贴装塑料集成电路(IC) 封装。 它们适用于需要 1 毫米或更小安装高度的应用,通常用于模拟和运算放大器、控制器和驱动器、逻辑、存储器和射频/无线、磁盘驱动器、视频/音频和消费电子产品。 与标准SOIC封装相比,Thin shrink small outline 封装具有更小的主...
Java作为一门面向对象的语言,自然少不了对象了,因此基础数据类型都对应存在一个基本类型封装器类,它们的封装器分别为:Character、Byte、Short、Integer、Long、Float、Double、Boolean。 在JDk1.5之前,在基础数据类型与其封装器之间的转化必须手动进行,其中将基本数据类型转换为封装器类型需...
集成光收发器有多种封装选择,包括可插拔收发器、板载光学器件 (OBO)、近封装光学器件 (NPO) 和共封装光学器件 (CPO)。图 3 显示了这些封装方法的演变过程,突出显示了从可插拔收发器到 CPO 的过渡,以实现更高的性能和集成度。 光电共封装器件 (CPO) CPO 是将 PIC 和 EIC 异构集成到一个封装基板上。这种集...
OggOpus先介绍到这,后面继续分析OggOpus封装库的实现与API等. 参考 OggOpus Wiki (rfc7845)Ogg Encapsulation for the Opus Audio Codec android音视频opusc++ 阅读1.1k发布于2024-06-15 轻口味 38.9k声望5.9k粉丝 移动端十年老人,主要做IM、音视频、AI方向,目前在做鸿蒙化适配,欢迎这些方向的同学交流:wodekouwei...
DIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。 (DIP封装) 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 3、PLCC封装 PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的...
1、打开封装管理器后,它会自动检查你零件的封装是否存在,是否正确。 如果零件没有指定封装, 或封装不在个人库和系统库中, 或零件引脚编号与封装焊盘编号无法正常对应时, 封装管理器会在零件名前出现错误图标,并使零件名标红。例如: 你的零件U1有两个引脚,编号分别是1、2,名称分别是VCC和GND;但是你用的封装的...
TO-CAN封装是一种针对光电器件的金属封装,具有较好的散热性能和光学接口。TO-CAN封装常用于光电二极管、激光器等。 COB(Chip on Board) COB封装是一种将光电芯片直接焊接到印刷电路板上的封装形式。COB封装具有较高的集成度,适用于LED照明、背光源等应用。
在了解直插元器件 PCB 封装的时候,需要记住一个值:2.54mm。 这个值是洞洞板/万能板两个孔之间的间距; 这个值是面包板两个孔之间的间距; 这个值是一排杜邦线之间的间距; 在画直插元件 PCB 封装的时候,只有一个概念:面包板上插几个孔就画几个!