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SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
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例如,如果空间有限,可能会优先选择SOP-8封装,因为其尺寸较小。反之,如果引脚间距对焊接工艺有更高要求,可能会选择SOIC-8封装,因为其引脚间距较大。
SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。
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描述SOIC8适配器我需要使用仅在SOIC8封装中可用的内存组件。该板对封装进行了转换,以便可以在原型板上使用。 凤求凰2022-08-09 07:35:05 台达92x92x38尺寸高风量散热风扇 2023-04-28 11:43:30 浅析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装 EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新...
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SOIC-8封装的UC2845 温升40度 Other Parts Discussed in Thread:UC2845,UC1845,UC2843 我做的是一个20W的反激电源。片子的供电电压16V,PWM输出频率150KHz。烤机后发现片子温升有55度。后来把MOS管去掉,PWM脚接个10k的电阻,温升也有40度,测得工作电流20mA。不知道是我的电路参数有问题,还是SOIC-8封装的UC2845...
SOIC-8 封装尺寸图