电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研究目标的综合交义的学科，涉及到集成电路封装、器件封装、板卡封装与组装等。我们可以将电子封装技术看作电子制造领域的材料热加工技术，如同机械制造领域有冷加工和热加工(铸锻焊与热处理)技术一样。...
封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为 DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见cerdip)。 13、Flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然...
随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、、线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。 我们把使用传统引线框架和封装管壳的封装技术称为引线框架式封装技,多用于如方形扁平无引脚封装(QFN)和方型扁平式封装(QFP)。 封装管壳内部结构示意图 引线框架封装工艺 使用...
电子封装技术专业考研方向：10大专业任你选择，这6大技能要掌握 电子封装技术专业考研方向包含的专业名称有：1. 材料加工与控制工程 2. 光电子技术科学与工程 3. 材料物理与化学 4. 控制工程 5. 电子科学与技术 6. 电子信息工程 7. 通信工程 8. 微电子学与固体电子学 9. 物理电子学 10. 测控技术与仪器 考...
芯片制造封装技术发展历程-前封装历史主要按封装技(是否焊线)将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺,先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式,旨在实现更多 I/O 、更加集成两大功能。
微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发 展。随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。 根据Yole于2021年9月发布的关于半导体封装市场报告介绍,2020 年的先进封装市场规模为 300亿美元,预计在2020到2026年间的年复合年增长率约为 8%,那...
封胶的材料 一般为环氧树脂(Epoxy)和硅橡胶(Sil 24、icone)。环氧树脂用盖印或点胶的方法涂布,可覆盖整个芯片或仅涂布完成内引脚键合的芯片表面。在烘烤硬化时应注意加温条件,避免气泡和预应力的产生。第二章 封装工艺流程2.4.2 载带自动键合技术外引线焊接技术第二章 封装工艺流程外引线焊接技术外引线焊接技术 经过...
封技困行、控场压制之太师董卓竞技解析 当今三国战纪手游中的竞技走势已逐渐由一家独大到群芳斗艳,红极一时的步练师、刘备(即将优化)、神武陆逊也已趋于均衡,而曹丕的横空出世让本就竞争激烈的竞技场中又增添了一员虎将,放眼当下,曹丕、程昱、神武孙尚香等一系列竞技红将凭借着较为突出的压制性竞技可谓是叱咤...
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章...