第一次孔化是在电路图转移到电路板上后进行的,一般会在铜箔层上进行开孔,以便于电流流通。首先要保证布局合理,钻孔尺寸正确,并且钻孔精度应达到要求。然后使用光刻技术将电路图转移至电路板上,然后就可以进行第一次孔化。第一次孔化一般使用铜盐蚀刻法,可以在孔边缘形成一层保护膜,防止铜在后续的加工过程中被蚀...
铜化后的线路板孔洞表面形成了一层均匀的铜膜,增加了导电性。在衡量线路板孔洞性能的指标方面,通常考虑它的直径、圆度误差、镀铜厚度等,这些都将直接影响线路板导电质量的好坏。 四、总结 线路板孔化是制作PCB板的重要步骤,铜化过程是其中关键的一步,只有通过铜化处理,才能保证线路板的良好导电性能。需要注...
31.孔化法31.孔化法•1、什么是孔化法、蜂窝煤,蜂窝煤,便于煤充分燃烧。燃烧。2011年4月28日 2 31.孔化法31.孔化法••2、孔化法精解、(1)把物体做成多孔的或利用附加多孔原件(覆盖、)把物体做成多孔的或利用附加多孔原件(覆盖、镶嵌等)。镶嵌等)。(2)如果物体是多孔的,用相应物质填充孔...
[广东省茂名市化州佛子(孔化) 李氏始祖--李念一郎公传] 在广东化州肥沃的中垌盆地,有一支扎根了550多年的李氏——佛子(孔化)李氏。这支既古老又具生命力的李氏宗族,自李嵩、李崑、李崙兄弟肇基以来,枝繁叶茂, 瓜瓞绵绵,子孙蕃衍于两广数县等,成为粤西李氏望族。
液体膨胀原理,蛋白质变性原理。孔化是指将食品通过高温、高压的处理,使其内部产生微小的孔隙,从而改变其物理性质和口感,其原理是液体膨胀原理,蛋白质变性原理,使食品可以变得更加松软、蓬松,口感更好,容易咀嚼和吸收。
孔化又叫沉铜。经过沉铜的电子线路板就叫孔化板。沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称,也叫做镀通孔(Plated Through hole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层...
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。
孔化板,焊锡丝,钢丝。方法/步骤 1 工具制作:找一根钢丝(最好是自行车轮上用的钢丝),剪下大概70-80mm长,把其中一头插在小木棒里并用胶布缠好,另一头用磨刀石磨尖。2 先把坏零件从印制板上焊下来。3 焊下后的焊盘孔是被焊锡堵死的。4 要开孔就先用烙铁把待开孔的焊锡融化,再用刚做好的钢针...
孔化先生家学渊源,父亲是一位教师,年幼时期得到家庭的文化熏陶便爱上书法,稍长便从师乡贤蔡宗沈学习写字。早年于诸暨县立中学求读时,一手草书已写得笔走龙蛇,获得校内外好评,深得大书法家何蒙孙先生的赞许。曾任职务 孔化先生历任小学教师、校长多年。抗战后应聘任暨阳中学、浬浦中学、牌头中学文史教师,...