如今的天玑1000不少厂商也都是抱有怀疑的态度，不仅如此，天玑1000素来就有“一核有难，八核围观”的美名，虽然如今已经改变了不少，但是在消费者的眼中依然还是这样，并且最重要的就是联发科的芯片发热严重！
第二点，天玑1000有一个最大的问题，便是发热严重的问题。目前为止，联发科并没有解决芯片发热的问题。而身为旗舰芯片的天玑1000，若是没有解决发热问题，也很难获得消费者的认可。第三点，联发科虽然开启性价比模式，但是天玑1000作为一款旗舰芯片，售价依然过高。据了解，天玑1000芯片的售价为70美元。要知道，麒麟99...
在运行一系列AI任务方面,麒麟9000s比天玑1000表现更优秀,AI画质更为出色,同时由于其采用的是异构多核技术,所以能够更好地利用多核性能。 五、功耗和发热 最后,我们来看一下这两款芯片的功耗和发热表现。麒麟9000s在功耗和发热方面表现更为优异。不仅能够提供更好的性能表现,同时也能够达到更好的能效比率。而天玑10...
那就有人会问了，那为什么现在为止天玑1000还没有搭载在一款旗舰上呢？其实很简单，就是厂商的不信任！现在的联发科是什么样子相信大家心里都非常清楚，就拿上一次的联发科G90T来说，这款芯片可以说是红米Note8 Pro唯一的败笔，由于芯片发热严重，让这款超高性价比的千元机备受差评。而如今这款天玑1000虽然在各项参...
那就有人会问了,那为什么现在为止天玑1000还没有搭载在一款旗舰上呢?其实很简单,就是厂商的不信任!现在的联发科是什么样子相信大家心里都非常清楚,就拿上一次的联发科G90T来说,这款芯片可以说是红米Note8 Pro唯一的败笔,由于芯片发热严重,让这款超高性价比的千元机备受差评。
对于旗舰5G手机芯片来讲,高性能配置下,发热功耗就更大,对板片空间的要求就越高,因此性能越高就越需要集成了,而高通方面却想自圆其说解释外挂基带将优于集成方案,但明显5G芯片集成是大势所趋,因此消费者是不会轻易买账的。况且高通全力支持美国市场主推的毫米波5G频段,更是我国主流的Sub-6GHz 5G频段是相悖,其在...
被迫手段”，由于工艺上的差异化也让功耗和发热有所增加，因此在当前采用骁龙855+骁龙X50 5G方案的机型中，启用5G后续航明显降低、机身发热的情况都是客户反馈的问题，由于严重的机身发热，导致触发手机高温保护的机制，从而引发CPU降频的情况，而集成有5G基带的天玑1000，在功耗和发热方面的表现也将更好。
最后,我们来看一下这两款芯片的功耗和发热表现。由于麒麟9000s采用了更先进的5nm工艺,因此在功耗和发热方面表现更为优异。不仅能够提供更好的性能表现,同时也能够达到更好的能效比率。而天玑1000虽然采用了7nm工艺制造,但在功耗和发热方面表现仍然非常出色。
而比GPU，红米k30u联发科天玑1000+可以在高发热之下，稍胜小米10u的高通865，但是联发科牺牲更多电量或更高的发热，超过高通的幅度也只有0.4帧，几乎可以忽略不计。而华为p40pro的麒麟990 5g明显比另外两个要弱一些，帧数低了10%，小米10u高通865的最佳表现，又是明显领先。而能效比方面，小米10u的高通优于...
从对比表格可以看出,骁龙865外挂自家的骁龙X55方案,这种做法和现在的骁龙855系列外挂骁龙X50单5G基带是一样,只不过这一次骁龙X55终于用上7nm的工艺制程,解决了5G网络带来的功耗发热问题,天玑1000则在基带部分集成了MediaTek自家的5G基带方案Helio M70,。 集成和外挂基带是常用的手机方案,但是知道通讯行业的朋友都了解,前...