天玑9300和9200均采用台积电的4nm工艺,拥有227亿个晶体管。天玑 9300 是首款采用“4(超大核)+4(大核)”的全大核AI旗舰芯片,其CPU为 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
联发科天玑9300,这颗全球首款全大核移动芯片,虽然没有用上和苹果一样的3nm工艺,但其4超大核+4大核架构,以及227亿晶体管的配置,已经足够让人惊艳。首发机型vivo X100系列,已经官宣在11月13日发布。性能对比:天玑9300 VS 天玑9200 天玑9300采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿晶体管,1×3.25GHz Cortex-X4...
天玑9300【2023年11月发布】 【说明】 天玑9300才用了全新的4+4架构,全大核设计,CPU单核性能提升超15%,多核性能提升超40%,GPU峰值性能提升约46%,功耗降低40%。如果对这组数据没概念,可以对比下高通的骁龙8Gen3,天玑9300在CPU单核上性能基本持平的情况下,多核,GPU峰值,以及能效部分几乎全面超越。总结下来就...