金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片及硬件错误修复系统”的专利，公开号CN 119250006 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片及硬件错误修复系统，芯片中的功能模块包括：第一接口，输出端与第一片上网络连接，用于在启用状态下向...
数智芯片-天数2024-09-28T09:21:26+00:00 0:00 标清720P 高清1080P 标清720P 流畅360P 页面全屏 画中画 循环播放 自动播放 倍速1X 00:00 重置播放器 视频统计信息 关于新片场 关于XPCPlayer 播放器 视频加载失败数智芯片-天数 宣传片 - 企业形象272播放39人气值 发布时间:2024-09-28 17:21浙江举报...
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种后硅验证系统及后硅验证方法”的专利，公开号CN 119311504 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请提供一种后硅验证系统及后硅验证方法，后硅验证系统包括第一芯片、第二芯片和片外存储体；第一芯片包括：第...
如果你对AI的实际应用充满热情，或者有一个独特的AI创意想要展示，Gitee AI & 天数智芯创新应用大赛将是一个绝佳的机会。这场大赛不仅提供了一个展示和实现AI创意的平台，还将汇集来自各界的顶尖人才和专家，为参赛者提供宝贵的交流和学习机会。无论你是希望用AI解决实际问题，还是探索其在未来应用中的潜力，这场大...
华为昇腾、天数智芯等国产芯片已实现从训练到推理的全栈适配,深信服等企业通过超融合方案让大模型部署成本降低80%。当国产算力集群覆盖"东数西算"节点时,算力资源将像电力一样被调度。 2. 量子算力弯道超车 2025年量子计算机商用化进程加速,中国科研机构已在超导量子芯片取得突破。当量子算力突破1000量子比特,复杂问题...
金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片及硬件错误修复系统”的专利,公开号CN 119250006 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本申请提供一种芯片及硬件错误修复系统,芯片中的功能模块包括:第一接口,输出端与第一片上网络连接,用于在启用状态下向硬件修...
金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片及硬件错误修复系统”的专利,公开号CN 119250006 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本申请提供一种芯片及硬件错误修复系统,芯片中的功能模块包括:第一接口,输出端与第一片上网络连接,用于在启用状态下向硬件修...
金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片及硬件错误修复系统”的专利,公开号CN 119250006 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本申请提供一种芯片及硬件错误修复系统,芯片中的功能模块包括:第一接口,输出端与第一片上网络连接,用于在启用状态下向硬件修...
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种后硅验证系统及后硅验证方法”的专利,公开号CN 119311504 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本申请提供一种后硅验证系统及后硅验证方法,后硅验证系统包括第一芯片、第二芯片和片外存储体;第一芯片包括:第一片...
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,上海天数智芯半导体有限公司申请一项名为“一种后硅验证系统及后硅验证方法”的专利,公开号CN 119311504 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本申请提供一种后硅验证系统及后硅验证方法,后硅验证系统包括第一芯片、第二芯片和片外存储体;第一芯片包括:第一片...