第三期国家大基金于2024年5月24日成立,规模高达3440亿元人民币,大超市场预期,或将用于先进制程的半导体芯片。 在探究大基金三期潜力投资产业链之前,我们先把大基金的概念以及大基金一期、二期、三期的异同点理清一下。 “国家大基金”是什么意思? 国家大基金:即国家集成电路产业投资基金,是一种专门投资于中国芯片产业...
一,历史规模最大。三期大基金规模3440亿元,约为前两期的总和(一期总规模约为1387亿元,二期总规模约为2042亿元)。 芯片之争实质是一场芯片领域的战争,各主要经济体都在积极“扩军备战”。最新的动向是5月23日韩国总统尹锡悦宣布投入1380.6亿元,来扶持韩国半导体产业的发展。所以第三期大基金如此大的规模是必要也是应该...
南大光电 公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。现阶段，验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。容大感光 公司...
中京电子 珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。#深度好文计划# ...
重磅消息，国家队又出手了，六大行联合出手成立三期大基金，我国半导体产业的发展将会进入第三阶段。近日，国家集成电路产业投资基金三期正式成立，注册资本3440亿元，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行等19位股东共同持股。其中财政部...
第三期大基金名单来了!赶紧看看你是否也持有 - 高能财经甄选于20240612发布在抖音,已经收获了18.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
第一期“大基金”成立于2014年9月,主要投向芯片制造环节,注册资本987亿。 第二期“大基金”成立于2019年10月,主要投向芯片设备和材料环节,注册资本2041亿。 第三期“大基金”3440亿,比前面两期加起来还要多。目前还没公布主要投向,但我结合最近各路信息估计,主要投向可能是先进芯片制造、卡脖子芯片设备以及AI芯片。
一,历史规模最大。三期大基金规模3440亿元,约为前两期的总和(一期总规模约为1387亿元,二期总规模约为2042亿元)。 芯片之争实质是一场芯片领域的战争,各主要经济体都在积极“扩军备战”。最新的动向是5月23日韩国总统尹锡悦宣布投入1380.6亿元,来扶持韩国半导体产业的发展。所以第三期大基金如此大的规模是必要也是应该...
张新就任大基金总经理后,2023年8月前往湖北省调研,关注湖北省电子信息重点企业做大做强、助力光电子信息产业突破性发展等。 第三期注册资本远超前两期 工信部官网显示,设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措,也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制...
前几天,国家大基金第三期来了,这是半导体行业的大项目。相比于第一期的987亿和第二期的2041亿,第三期体量扩大了不少。 第三期投什么? 我看一些投行说是光刻机为主,还有一些说是存储,毕竟存储这块也是一个大头。 我倒是有一个另外的想法:可能会让很多成熟制程的公司大幅扩张。