基于机器学习电子封装互连材料研究现状 认领 Current Status of Electronic Packaging Materials Using Machine Learning 引用 收藏 分享 摘要 随着“后摩尔时代”到来,先进封装技术使芯片性能不断提升,传统的材料开发制备以及封装互连研究难以适应时代需要。根据工业4.0的愿景,采用机器学习的算法在封装材料开发预测、封装工艺...