半桥主回路杂散电感结构参数本文针对传统直接覆铜陶瓷板(DBC)铝线键合的半导体封装模块线路杂散电感大的缺点,提出一种新型的基于DBC与PCB的具有多层结构的混合型低感碳化硅(SiC)半桥封装集成模块.该模块主回路及驱动回路杂散电感低.不仅直流侧电容可直接安置在PCB上,而且驱动端可直接通过键合线连接至PCB上实现Kelvin连接,...